씨티 "TSMC, 첨단 패키징 투자로 AI칩 수요 충족 목표"
24.08.16.
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(서울=연합인포맥스) 문정현 기자 = 세계 최대 파운드리 업체 TSMC(TWS:2330)가 공격적인 첨단 패키징 투자를 통해 급증하는 AI 칩 수요를 충족하려 할 것으로 보인다고 씨티그룹이 분석했다.
지난 13일 대만 현지언론들은 TSMC가 대만 폭스콘 자회사인 패널 업체 이노룩스를 인수했다고 보도했다. TSMC는 이노룩스 공장을 인수해 반도체 패키징 공정 용도로 사용할 예정이다.
16일 다우존스에 따르면 씨티는 TSMC가 공간을 절약하고 전력소비를 줄이기 위해 칩을 여러 겹으로 쌓는 것을 의미하는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 플래그십 버전의 확장을 가속화할 것으로 예상했다.
전문가들은 웨이퍼 생산능력이 4분기에 월 3만~3만5천개에 달할 수 있으며, 내년 말까지는 월 6만개 이상으로 늘어날 수 있다고 내다봤다.
이어 씨티는 TSMC의 자본지출이 내년 350억달러(47조5천700억원)로 더 늘어날 것으로 전망했다.
jhmoon@yna.co.kr
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문정현
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