글로벌 반도체 거인 한곳에…'세미콘 타이완' 내달 4일 개막
삼성전자 이정배·SK하이닉스 김주선 사장 기조연설
메모리·로직·패키징·장비 등 반도체 업계 집결
(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 글로벌 반도체 업계의 거인들이 한데 모여 산업의 미래를 논하는 자리가 마련됐다.
다음 달 4일 막을 올리는 국제 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완 2024'에서다.
[출처: 국제반도체장비재료협회(SEMI)]
30일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 다음 달 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열리는 올해 세미콘 타이완의 주제는 '반도체가 강화하는 인공지능(Empowering AI with Semiconductors)'이다.
업계 리더들이 연설에 나서는 포럼은 전시보다 하루 앞선 3일에 시작한다.
올해 행사는 전 세계에서 약 8만5천명이 찾을 것으로 예상된다. 지난해(6만2천명)와 비교해 참가자가 늘어날 전망이다.
행사의 백미는 개막 첫날(4일) 진행되는 최고경영자(CEO) 서밋이다.
CEO 서밋에는 이정배 삼성전자[005930] 메모리사업부장(사장), 김주선 SK하이닉스[000660] AI인프라 담당(사장), 게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 CEO, 루크 반 덴 호브 imec CEO, Y.J.미 TSMC 최고운영책임자(COO) 등이 기조연설에 나선다.
이정배 사장은 '메모리 기술 혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 발표하고, 김주선 사장은 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'라는 제목으로 연설한다.
기조연설이 끝난 뒤 진행되는 노변대담(fireside chat)에서는 이정배 사장이 TSMC와 구글, ASE 임원과 AI 시대 반도체 산업의 미래를 논한다.
SEMI는 보도자료에서 "포럼의 하이라이트는 삼성전자의 첫 대만에서의 대담"이라며 삼성전자와 TSMC의 대면 논의가 큰 관심을 끌고 있다고 강조했다.
CEO 서밋 외에도 행사 기간 반도체 제조와 패키징, 테스트, 메모리, 설계 등 다양한 주제의 포럼이 열린다.
린준청 삼성전자 부사장과 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이종집적 기술을 주제로 연단에 설 예정이다.
국내 반도체 장비·재료 업계에서는 한화정밀기계와 한미반도체, 동진쎄미켐 등이 부스를 마련한다.
[출처: 국제반도체장비재료협회(SEMI)]
hskim@yna.co.kr
김학성
hskim@yna.co.kr
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