"삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 8단 공급 시작"

"고객사 관련 내용 확인 불가" 공식 입장

2Q 실적발표 컨콜서 '3분기 중 양산·공급' 예고

(서울=연합인포맥스) 유수진 기자 = 삼성전자[005930]가 최근 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품을 공급하기 시작했다는 주장이 나왔다. 지난 7월 예고한 '3분기 중 고객사 공급 본격화'가 현실화할 가능성이 높아졌다는 얘기다.

다만 삼성전자는 이에 대해 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"는 기존 입장을 반복했다.

대만 시장조사기관 트렌드포스는 3일 "삼성이 조금 늦었지만, 최근 (엔비디아의) HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품을 출하하기 시작했다"고 밝혔다. H200은 엔비디아가 올해 판매를 시작해 현재 가장 널리 쓰이고 있는 인공지능(AI) 칩이다.

한 달 만에 다시 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 퀄테스트를 통과했다는 주장이 제기된 것이다. 앞서 지난 달 주요 외신이 해당 내용을 보도했지만, 삼성전자 측은 "사실이 아닐 가능성이 높다"며 사실상 해당 내용을 부인했다.

다만 삼성전자가 3분기 중 HBM3E 8단 제품을 양산해 고객사에 공급할 예정이라고 밝힌 만큼, 머잖아 납품 계약을 체결할 것으로 보는 시각이 우세했다. 삼성전자는 지난 7월 '2분기 컨퍼런스콜'에서 3분기 중 HBM3E 8단을 양산해 고객사에 공급하고, 하반기 중 12단 제품도 공급을 확대할 예정이라고 밝힌 바 있다.

트렌드포스의 분석이 맞다면 삼성전자는 경쟁사보다 6개월 늦게 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하게 됐다고 볼 수 있다.

앞서 SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 최초로 HBM3E 8단을 양산, 고객사에 납품하기 시작했다. 미국 마이크론 역시 2분기에 HBM3E(8단) 양산을 시작해 엔비디아의 H200에 공급하고 있다.

다만 삼성전자 측은 이번에도 "고객사 관련 내용은 확인 불가"라며 "계속 테스트 진행 중"이라는 기존 입장을 반복했다.

트렌드포스는 이날 "(삼성전자는) 블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행되고 있다"고 했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 발표한 신형 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처로, GPU 2개와 HBM3E 8개가 탑재된다.

sjyoo@yna.co.kr