한화정밀기계, '생산성 2배' 반도체 장비로 해외 진출 속도

"일류 IDM과 협업해 시장 선도…해외서 좋은 평가"

전·후공정 아우르는 반도체 장비 솔루션 기업 도약

(타이베이=연합인포맥스) 김학성 기자 = 한화정밀기계가 높은 정밀도와 빠른 속도를 내세워 반도체 패키징 장비 시장 공략에 속도를 낸다.

한화정밀기계는 4일(현지시간) 타이베이 난강구 난강전람관에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에 부스를 마련해 자사 제품의 생산성이 경쟁 업체 대비 최대 2배에 이른다고 강조했다.

한화정밀기계는 이번 세미콘 타이완에서 어드밴스드 패키징 기술 구현이 가능한 3D 스택 솔루션을 비롯해 고대역폭 메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 TC본더 'SFM5-익스퍼트'를 처음 선보였다.

또 소품종 대량생산에 적합한 'SFM5'와 다품종 소량생산에 최적화한 'SFM3-FA'도 전시했다.

3D 스택 솔루션은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고 전도성 물질을 이용해 연결하는 패키징 기술이다.

한화정밀기계는 장비 내부 부품 교체 등에도 자동화를 적용해 생산성을 극대화했다고 설명했다.

부스에서 만난 한화정밀기계 관계자는 "삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660] 등 일류 종합반도체기업(IDM)과 협업하며 앞서 나갈 수 있었다"며 "한화정밀기계를 모르던 해외 기업들도 점차 좋은 평가를 하고 있다"고 설명했다.

그러면서 "해외 테스트·패키징(OSAT) 업체에 하나하나 진입하는 단계"라고 덧붙였다.

한화정밀기계는 현재 진출해 있는 중국 시장을 넘어 동남아와 대만 등으로 사업 영역을 확장할 계획이다.

경쟁사인 유럽 업체들은 메모리 IDM과의 협력이 어려운 반면, 한화정밀기계는 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 제품 제조에 필요한 기술 개발 측면에서도 앞서 있다.

한화정밀기계는 지난 2022년부터 하이브리드 본더 개발에 착수했다.

하이브리드 본딩은 구리와 구리를 직접 연결해 칩 성능과 패키지 두께, 열효율 등을 개선할 수 있는 차세대 패키징 기술이다.

삼성전자와 SK하이닉스 모두 6세대 HBM인 HBM4 양산부터 하이브리드 본딩 적용을 검토하고 있다. 한화정밀기계도 이에 맞춰 하이브리드 본더 공급을 늘릴 예정이다.

이성수 한화정밀기계 대표는 "지속적인 기술 개발로 글로벌 반도체 고객사에 맞춤형 솔루션을 제공해 시장을 선도하겠다"고 말했다.

한편, 한화정밀기계는 올해 1월 ㈜한화의 반도체 전공정 사업을 인수해 전방위 반도체 장비 제조 솔루션 기업으로 거듭나고 있다.

hskim@yna.co.kr