삼성전자 이정배 "메모리 한계 극복 위해 생태계 협력 이끌 것"

"6세대 HBM에 로직 공정 도입…온디바이스 AI 솔루션도 개발"

"삼성전자는 유일한 '토탈 솔루션 프로바이더'"

(타이베이=연합인포맥스) 김학성 기자 = 이정배 삼성전자[005930] 메모리사업부장(사장)은 인공지능(AI) 시대에 메모리 반도체가 직면한 과제를 해결하기 위해 삼성전자가 생태계 차원의 협력을 이끌겠다고 강조했다.

이 사장은 4일 타이베이 난강구 난강전람관에서 열린 '세미콘 타이완 2024' 최고경영자(CEO) 서밋에서 "AI 시대 메모리는 전력 소비 급증과 메모리 월(장벽), 부족한 저장 용량이라는 세 가지 도전에 직면했다"고 말했다.

그는 이날 '메모리 기술 혁신을 통한 미래로의 도약'이라는 제목으로 기조연설에 나섰다.

생성형 AI가 소비하는 전력은 새로운 모델이 등장할 때마다 기하급수적으로 늘어나고 있다. 그래픽처리장치(GPU)의 계산 능력은 크게 증가했지만 메모리 대역폭은 이에 비례하는 만큼 늘어나지 못하고 있으며, 부족한 저장 용량도 AI의 성장을 제약할 수 있다.

이 사장은 이 같은 문제를 해결하기 위해 삼성전자가 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 솔루션 개발에 집중하는 동시에 혁신적인 메모리 아키텍처를 도입하고 있다고 밝혔다.

그는 "기존 메모리 공정으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"며 삼성전자가 자체적으로 보유한 파운드리와 시스템LSI 역량을 활용해 로직 기술을 결합하고 있다고 설명했다.

6세대 HBM인 HBM4부터는 베이스다이를 파운드리에서, 코어다이를 메모리에서 만들어 결합한 뒤 고객에게 제공하는 '턴키 솔루션'을 제공하겠다고 강조했다.

이 사장은 고객의 구체적인 요구가 담긴 커스텀 HBM의 요구가 커지는 만큼 다른 파운드리와 전자설계자동화(EDA) 업체들과도 협업해 이 같은 도전에 대응하겠다고 설명했다.

그는 "메모리 협력은 삼성전자 파운드리에 국한되지 않는다"며 "복합적인 협력이 어느 때보다 중요하다"고 말했다.

이 사장은 또 클라우드 기반의 AI만으로는 한계가 있다며 온디바이스 AI의 발전이 필수적이라고 짚었다.

이 사장은 "AI가 더욱 발전하려면 엣지 디바이스에서 실시간으로 데이터를 처리하는 온비다이스 AI 기술이 매우 중요하다"며 이와 관련한 다양한 솔루션을 개발하고 있다고 강조했다.

아울러 16단 이후의 HBM을 대비하기 위해 하이브리드 본딩 등 어드밴스드 패키징 기술도 준비하고 있다고 덧붙였다.

이 사장은 이 모든 것이 생태계 전반에 걸친 협력이 있어야 가능하다고 힘주어 말했다.

그는 삼성전자가 메모리와 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징을 갖춘 "궁극적인 인-하우스 협력 모델이자 유일한 토탈 솔루션 프로바이더"라고 말했다. 이어 반도체 밸류체인을 아우르는 사업 포트폴리오를 갖추고 있어 협력에 있어 가장 강력한 위치에 있다고 덧붙였다.

그는 "우리는 생태계 안의 다양한 파트너에 문을 열어 두고 있다"며 "더 나은 미래를 만드는 목표 아래 협력할 것"이라고 강조했다.

한편, 이 사장은 내년에 HBM4를, 2026년에 HBM4E를 생산하겠다고 밝혔다. 10나노급 D램에서는 올해 1c, 2026년 1d 공정을 거쳐 2027년 한 자릿수 노드에 진입하겠다고 제시했다.

10나노급 D램 공정의 세대는 1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c 순으로 이어지며, 한 자릿수 나노급은 0a, 0b, 0c 순으로 전개된다.

hskim@yna.co.kr