SK하이닉스 김주선 "TSMC와 협업해 HBM4 생산…최고 성능 낼 것"

"아직 AI 초입…전력·열·메모리 대역폭 문제 해결해야"

"최적 제품 공급…SK그룹 차원에서 AI 사업 강화"

(타이베이=연합인포맥스) 김학성 기자 = 김주선 SK하이닉스[000660] AI 인프라 담당(사장)은 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 TSMC와 함께 생산해 최고의 성능을 발휘할 것이라고 강조했다.

김 사장은 4일 타이베이 난강구 난강전람관에서 열린 '세미콘 타이완 2024' 최고경영자(CEO) 서밋에서 "HBM4는 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용할 것"이라며 이렇게 밝혔다.

그는 이날 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'라는 제목으로 기조연설에 나섰다.

김 사장은 내년 양산을 목표로 하는 HBM4를 고객의 요구에 맞춰 제때 공급할 수 있도록 순조롭게 개발하고 있다며 "다른 어떤 제품보다 뛰어난 성능을 낼 것"이라고 자신했다.

그는 최근 대만을 어느 때보다 자주 방문하고 있다며 TSMC와의 끈끈한 협력을 시사하기도 했다.

그는 현재 AI가 범용 인공지능(AGI)으로 가는 다섯 단계에서 아직 이용자의 지시에 따라 반응하는 첫 번째 단계에 머무르고 있다며 전력 소비와 열 문제, 메모리 대역폭과 관련된 문제를 해결해야 한다고 말했다.

AI가 확산하면서 오는 2028년에는 데이터센터가 소비하는 전력이 현재의 두 배 이상으로 늘어나고, 이에 따라 칩에서 발생하는 열도 증가할 것으로 전망된다. 메모리 병목 현상을 해결하기 위한 고성능 메모리도 요구된다.

김 사장은 SK하이닉스가 이 같은 도전에 대응해 5세대 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급하고 있으며, 이달 말부터는 HBM3E 12단 제품을 양산할 계획이라고 밝혔다.

또 TSV 기술에 기반한 서버용 256GB DIMM과 QLC 기반 고용량 eSSD(기업용 SSD), 온디바이스 AI에 최적화한 LPDDR5T(저전력 D램)도 공급하고 있다고 설명했다.

특히 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능 GDDR7(그래픽 D램)은 양산 준비를 마쳤으며 대역폭과 전력을 개선한 LPDDR6도 개발 중이라고 밝혔다.

그는 제품과 기술 개발뿐 아니라 팹(생산시설) 투자도 계획대로 진행하고 있다고 설명했다.

김 사장은 "SK하이닉스는 부지 조성 공사가 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정"이라며 "이곳을 기반으로 여러 글로벌 파트너와 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라고 말했다.

아울러 SK하이닉스는 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나주에 첨단 패키징 공장과 연구개발(R&D) 시설을 건설할 계획이다.

그는 또 SK그룹 차원에서도 AI 사업 강화에 힘쓰고 있다고 설명했다.

SK하이닉스와 SKC가 AI 칩을, SK이노베이션과 SK에코플랜트 등이 AI 인프라를, SK텔레콤과 SK C&C 등이 AI 서비스를 담당한다는 구상이다.

김 사장은 "이 목표들은 협력하지 않으면 달성할 수 없다"며 "SK하이닉스는 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

hskim@yna.co.kr