대만으로 날아간 국내 반도체 소부장…기술력 뽐내

국내 51개사 부스 마련…대만 등 글로벌 고객 만나

(타이베이=연합인포맥스) 김학성 기자 = 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들이 지난 4일부터 6일까지 사흘간 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에 참가해 기술력을 뽐냈다.

첨단 반도체 생산의 중심인 대만을 비롯한 해외 고객들과 접점을 늘리는 데 성공한 참가사들이 실제 사업 성과까지 낼 수 있을지 주목된다.

8일 세미콘 타이완을 주최한 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 행사에 부스를 마련한 한국 기업은 51곳이다.

SKC[011790]의 자회사인 ISC[095340]와 SK엔펄스는 함께 부스를 꾸렸다.

반도체 테스트 부품 기업 ISC는 세계 최초로 상용화한 실리콘러버소켓을 내세웠다.

실리콘러버소켓은 부드러운 소재를 사용해 테스트 과정에서 칩과 기판에 가해지는 충격을 최소화할 수 있다. 또 금도금을 통해 전기적 성능을 끌어올렸으며 대면적 칩에도 적용 가능하다.

ISC에 따르면 이 회사는 실리콘러버소켓 원천 특허를 비롯해 2분기 말 기준 업계 최다인 432건의 특허를 가지고 있다.

최근 출시한 신경망처리장치(NPU) 테스트 소켓은 올해 4분기부터 공급이 본격화할 전망이다.

현장에서 만난 ISC 관계자는 "기존 고객과의 관계를 더욱 강화하고 잠재적 고객을 만나고 있다"고 말했다.

SK엔펄스는 웨이퍼 표면을 물리·화학 반응으로 연마해 평탄하게 만드는 데 필요한 CMP패드와 회로를 새기는 노광 공정에 사용되는 블랭크마스크를 전시했다.

현재 SK엔펄스의 주요 매출처는 SK하이닉스[000660]와 DB하이텍[000990] 등 국내 기업이다.

부스에서 만난 SK엔펄스 관계자는 "대만 신규 고객을 확보하기 위해 세미콘 타이완에 참가했다"며 "마이크론이 많은 관심을 보였다"고 밝혔다.

한미반도체[042700]는 최신 반도체 패키지 절단(소잉) 장비를 선보였다.

이번 제품은 블레이드와 키트 교체 등 자동화를 강화해 생산성을 높인 것이 특징이다.

한미반도체는 1998년 1세대 모델을 출시한 뒤 이번에 7세대를 내놨다. 해당 장비는 2004년부터 20년간 세계 시장 점유율 1위를 지키고 있다.

한미반도체 관계자는 "대만에서는 한미반도체의 소잉 장비가 독보적"이라며 "개선된 자동화에 대해 좋은 평가가 많다"고 말했다.

한미반도체는 소잉 장비와 고대역폭 메모리(HBM)용 열 압착(TC) 본딩 장비를 '투톱'으로 앞세워 올해 매출 6천500억원, 2026년 매출 2조원을 달성할 계획이다.

올해 세미콘 타이완은 최근 인공지능(AI)이 확산하고 글로벌 반도체 공급망에서 대만이 지니는 위상이 높아짐에 따라 작년에 비해 규모가 크게 확대됐다.

한 세미콘 타이완 관람객은 "올해 행사가 작년에 비해 커져 볼 게 많았다"고 말했다.

SEMI에 따르면 올해 세미콘 타이완에 참가한 기업은 1천100곳을 넘어서며 신기록을 세웠다.

국가별로 보면 개최국인 대만이 737곳으로 가장 많았으며 중국 82곳, 일본 75곳, 미국 39곳 등이 뒤를 이었다.

hskim@yna.co.kr