삼성전자·SK하이닉스 메모리 수장 대만에 집결…무슨 이야기 나눴나

[https://youtu.be/i7iRLB1t-Mo]

※ 이 내용은 9월 10일(화) 오후 4시 연합뉴스경제TV의 '경제ON' 프로그램에서 방영된 콘텐츠입니다. (출연: 김학성 연합인포맥스 기자, 진행: 이민재)

[이민재 앵커]

지난주 세계 최대 반도체 전시회 세미콘이 대만에서 열렸습니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 행사에 참여해 인공지능(AI)용 메모리 기술을 두고 맞붙었는데, 행사 현장에 기업금융부 김학성 기자가 다녀왔습니다. 세미콘이 어떤 행사입니까?

[김학성 기자]

3천곳 이상의 회원사를 둔 국제반도체장비재료협회, SEMI는 세계 각지를 돌아가며 반도체 산업 전시회를 개최하고 있는데요.

그중 대만에서 열리는 행사가 세미콘 타이완입니다. 중국에서 개최하면 세미콘 차이나, 미국 서부에서 개최하면 세미콘 웨스트 등의 이름이 붙습니다. 한국에서도 세미콘 코리아가 매년 열리고 있습니다.

올해 세미콘 타이완은 타이베이 난강전람관에서 지난 4일부터 6일까지 사흘 동안 진행됐습니다. 작년보다 행사 규모가 크게 확대됐는데요. 총 56개국에서 1천100곳 이상의 기업이 참가했고, 방문객도 8만5천명을 넘었습니다. 모두 신기록입니다.

[앵커]

글로벌 반도체 공급망에서 대만이 갖는 무게감이 남다르죠.

[기자]

대만 하면 반도체, 반도체 하면 대만이란 말이 떠오를 정도인데요.

먼저 압도적인 파운드리 1위 TSMC가 세계의 첨단 반도체 제조를 독식하고 있고요. 스마트폰의 두뇌인 애플리케이션프로세서(AP) 점유율 1위 미디어텍과 반도체 후공정 1위 ASE도 대만 기업입니다. 탄탄한 반도체 생태계가 형성돼 있다 보니 경쟁력 있는 중소기업도 많습니다.

대만 정부도 반도체 산업을 집중 지원하고 있습니다. 우리나라의 국무총리에 해당하는 대만의 행정원장은 지난 4일 세미콘 타이완 개막식에 참석해 대만에 무거운 책임이 있다면서 이를 완수할 것이라고 밝혔습니다.

또 막대한 예산을 편성해 반도체 산업을 지원하고, 인구 감소에 대응해 우수 인력을 확보하는 데도 최선을 다하겠다고 덧붙였습니다.

행사에 참석한 국내외 기업인들도 대만과 협력의 중요성을 여러 차례 강조했는데요. SK하이닉스의 김주선 사장은 CEO 서밋 기조연설에서 올해에만 대만을 10차례 방문했다고 언급했습니다.

[앵커]

삼성전자와 SK하이닉스는 올해 세미콘 타이완에 고위 임원을 파견했는데, 사장급 인사가 참석한 것은 이번이 처음이라고요.

[기자]

올해 세미콘 타이완에는 삼성전자의 메모리 사업을 총괄하는 이정배 사장과 SK하이닉스에서 HBM 등 AI 인프라 사업을 이끄는 김주선 사장이 참석했습니다.

양사의 사장급 인사가 세미콘 타이완에 참석한 것은 이번이 처음인데요. 주최 측에서도 이러한 사실을 여러 차례 홍보에 활용했습니다.

이들의 사진은 행사 기간 내내 전시장 내부 가장 잘 보이는 장소에 내걸렸고요. 행사에 앞서 열린 기자간담회에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 이례적으로 고위급 인사를 파견한 배경에 대한 질문이 나오기도 했습니다.

이정배 사장과 김주선 사장은 행사 첫날 열린 CEO 서밋의 기조연설자로 나섰습니다. 이 서밋에는 미국의 반도체 장비 업체인 어플라이드머티어리얼즈와 세계 최대 반도체 연구소 imec의 CEO, TSMC와 마이크로소프트, 구글의 부사장도 자리했습니다.

CEO 서밋은 이번 세미콘 타이완에서 가장 큰 관심을 끈 행사였는데요. 입장 등록 한 시간 전부터 입장을 위한 긴 줄이 늘어서기도 했습니다.

[앵커]

삼성전자와 SK하이닉스의 사장은 어떤 내용을 발표했습니까?

[기자]

이정배·김주선 사장은 공통으로 반도체 생태계에 속한 다른 기업들과의 협력을 강조했습니다.

먼저 발표에 나선 것은 삼성전자 이정배 사장이었는데요. 이정배 사장은 AI 시대를 맞아 메모리 반도체가 직면한 전력 효율성과 성능 문제를 해결하기 위해서 고객 및 파트너사와의 협력이 필수적이라고 말했습니다. 또 삼성 파운드리 외에 다른 파운드리와의 협업에도 열려 있다고 했습니다.

내년 출시할 6세대 HBM인 HBM4부터는 성능 개선을 위해 로직 기술을 결합해야 한다면서 고객의 요구에 맞춘 커스텀 HBM을 선보이겠다고 밝혔는데요. 그러면서 삼성전자가 다양한 반도체 사업을 통합적으로 운영하고 있어 이러한 협력을 이끌기에 가장 유리한 위치에 있다고 강조했습니다.

이때 이정배 사장은 삼성전자를 '궁극의 인하우스 협력 모델'이자 '유일한 토탈 솔루션 사업자'라고 표현했습니다. 메모리와 파운드리, 시스템LSI 사업을 함께 하고 있기 때문에 고객의 요청을 한 번에 해결하는 '턴키' 서비스를 제공할 수 있다는 것이죠.

삼성전자는 지난 6월 파운드리 포럼에서도 자사의 솔루션을 활용하면 고객이 파운드리와 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 시간을 20% 절약할 수 있다고 제시한 바 있습니다.

[앵커]

SK하이닉스는 어땠습니까?

[기자]

이어서 발표에 나선 김주선 사장은 SK하이닉스가 'AI 원팀'의 핵심 플레이어가 되겠다고 밝혔습니다.

SK하이닉스도 HBM4부터 처음으로 로직 기술을 적용할 예정인데요. 김주선 사장은 HBM4를 TSMC와 협업해 생산할 예정이라면서 이 제품이 최고의 성능을 발휘할 것이라고 자신했습니다.

SK하이닉스는 과거 고객, 파운드리, 메모리의 3자 협업을 언급한 바 있는데요. 여기서 물론 주된 고객은 엔비디아, 파운드리는 TSMC겠죠. 김주선 사장은 TSMC의 본진인 대만에서 TSMC 고위 임원이 지켜보는 가운데 다시 한번 이 '삼각동맹'에 대해 지지 선언을 한 셈입니다.

또 발표 말미에는 SK그룹이 반도체와 전력 인프라, 서비스 등 AI 산업 전반을 아우르는 사업 포트폴리오를 가지고 있다면서 '깨알 홍보'도 빼놓지 않았습니다.

[앵커]

삼성전자와 SK하이닉스가 모두 협업을 말했는데, 구체적인 형태는 미묘하게 다른 것 같습니다.

[기자]

쉽게 말해 삼성전자는 '내가 메모리, 파운드리, 로직 다 해봐서 잘 알아. 나랑 일하면 한 번에 깔끔하게 해결할 수 있어' 이런 거고요. SK하이닉스는 '나는 메모리 한 우물만 팔 거야. 각자 영역에 특화한 협업으로 최고의 성능을 낼 수 있어' 이런 식으로 이해할 수 있습니다.

[앵커]

삼성전자는 이번 발표에서 향후 D램 개발 로드맵도 처음으로 공개했다고요.

[기자]

삼성전자는 올해 10나노급 6세대, 즉 11나노 수준의 D램 양산을 준비하고 있는데요. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 같은 세대 제품을 내년에 양산하겠다고 밝힌 것과 비교하면 반발 빠른 행보입니다.

이정배 사장은 발표에서 2026년에 10나노급 7세대 제품을, 2027년에는 이를 넘어 한 자릿수 선폭의 제품을 생산하겠다고 밝혔습니다.

D램 업체가 10나노 미만 공정에 대한 계획을 공개한 것은 이번이 처음인데요. 지난달 말 SK하이닉스가 10나노급 6세대 D램을 세계 최초로 개발했다고 발표한 데 대한 반격이란 평가가 나옵니다.

SK하이닉스는 10나노급 6세대 다음 제품에 대해서는 아직 로드맵을 공개하지 않았습니다.

[앵커]

파운드리 업계 라이벌인 삼성전자와 TSMC가 함께 대담을 나누는 진풍경도 있었다고요.

[기자]

CEO 서밋 기조연설이 다 끝난 뒤에 'AI 칩 파이어사이드 챗', 즉 AI 반도체를 주제로 대담이 열렸는데요.

삼성전자의 이정배 사장과 TSMC의 미위제 부사장이 함께 참석했습니다. 세계 파운드리 시장 1, 2위 업체인 TSMC와 삼성전자의 최고위급 임원이 이렇게 한자리에서 마주한 것은 상당히 이례적입니다.

미위제 부사장은 그간 TSMC의 연구·개발을 이끌어온 인물인데요. 현재 TSMC의 공동 최고운영책임자(COO) 자리를 맡고 있습니다. 웨이저자 현 CEO의 미래 후계자로 꼽히기도 합니다. 직급은 부사장이지만 이정배 사장에 비해 결코 무게감이 떨어지는 인물이 아닌 겁니다.

다만 경쟁사 간의 치열한 논쟁을 기대했던 관람객이라면 약간 실망했을 것도 같습니다. 대담의 주제는 AI의 미래와 AI 투자의 회수 가능성 등이었는데요. 이정배 사장과 미위제 부사장은 AI가 거대한 기회라는 데 의견을 같이하면서 낙관적인 전망을 제시했습니다.

[앵커]

올해 세미콘 타이완에서 다뤄진 화두들은 또 어떤 것들이 있나요?

[기자]

제가 행사 기간 여러 전문가의 발표를 들었을 때 매번 빠지지 않고 언급된 것이 바로 전력 소비 급증 문제입니다. AI 모델의 크기가 기하급수적으로 늘어나면서 이에 비례해 에너지 사용량도 가파르게 증가하고 있다는 건데요.

어플라이드머티어리얼즈의 게리 디커슨 CEO는 현시대의 가장 중요한 과제로 에너지 효율적인 컴퓨팅을 꼽았습니다. 그는 지난 20년간 컴퓨팅의 에너지 효율이 1만배 개선됐는데, 똑같은 1만배의 개선을 앞으로 15년 만에 달성해야 할 것이라고 봤습니다.

이러한 에너지 효율 개선을 이루기 위해 반도체의 성능 개선과 더불어 대안으로 꾸준히 거론된 것이 '에지 디바이스 AI'입니다.

에지 디바이스 AI는 클라우드에 기반한 AI와 달리 사용자의 기기에서 직접 데이터를 처리하는 방식을 말합니다. 온디바이스 AI라고도 하죠. 이렇게 되면 전력 효율과 반응 속도, 개인정보 보호 측면에서 유리합니다.

이정배 삼성전자 사장도 CEO 서밋 대담에서 클라우드 기반 AI와 에지 디바이스 AI의 균형적인 발전이 중요하다고 말했습니다.

국내 메모리 반도체 기업들은 저전력 D램인 LPDDR 기술을 고도화해 온디바이스 AI 시대에 대비하고 있습니다. 여기에 더해 삼성전자는 온디바이스 AI 기능을 강화한 AP 엑시노스 2500의 공급을 준비 중입니다.

(연합인포맥스 기업금융부 김학성 기자)

※본 콘텐츠는 연합뉴스경제TV 취재파일 코너에서 다룬 영상뉴스 내용입니다.

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