공고한 HBM 리더십…SK하이닉스, 12단 HBM3E 세계 최초 양산

SK하이닉스 "올해 안에 고객사 공급…'AI 메모리 리더' 입증"

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = SK하이닉스[000660]는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E의 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.

이번에 SK하이닉스가 양산에 돌입한 제품의 용량은 현존 HBM 최대인 36GB(기가바이트)다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 24GB였다.

지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한 SK하이닉스는 12단 제품을 올해 안에 고객사에 공급할 예정이라고 설명했다.

SK하이닉스는 "당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 HBM 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해 온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 인공지능(AI) 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적 지위를 이어가고 있다"고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품이 속도와 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준이라고 밝혔다.

동작 속도는 현존 메모리 최고 수준인 9.6Gbps(초당 기가비트)로 높였는데, 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 그래픽처리장치(GPU)로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억개 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

또 SK하이닉스는 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다.

이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다.

얇아진 칩을 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제는 SK하이닉스의 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 해결했다. SK하이닉스는 전 세대보다 방열 성능을 10% 개선했으며 휨 현상 제어가 강화됐다고 덧붙였다.

김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당(사장)은 "다시 한번 기술 한계를 돌파하며 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다"며 "'글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 이어가겠다"고 말했다.

hskim@yna.co.kr