리벨리온, 삼성 파운드리 2나노로 'AI CPU 칩렛' 개발

Arm 아키텍처·삼성 파운드리·에이디테크놀로지 설계 결합

"성능과 에너지 효율 갖춘 AI 인프라 제공할 것"

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온은 삼성전자[005930] 파운드리 사업부와 Arm, 에이디테크놀로지[200710]와 함께 AI CPU(중앙처리장치) 칩렛 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다.

리벨리온은 최근 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 영역에서 AI 워크로드(작업량)에 대한 수요가 늘어남에 따라, 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지 효율성을 동시에 갖춘 AI 인프라를 제공할 계획이라고 설명했다.

칩렛이란 각각의 기능을 담당하는 칩을 따로 제조한 뒤 하나의 패키지로 만드는 방식이다.

이번 협업에서 네 회사는 각자의 기술적 강점을 총동원한다.

리벨리온은 자사의 AI 반도체 '리벨'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(DSP)다.

이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3'를 기반으로 설계된다.

삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노미터(㎚) 공정을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다.

리벨리온은 이렇게 만들어진 통합 플랫폼이 초거대언어모델 연산에서 2배 이상의 에너지 효율성을 낼 것이라고 예상했다.

리벨리온은 삼성전자 파운드리 5나노와 4나노 공정에 이어 2나노에서도 협력을 이어가게 됐다.

리벨리온은 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화한 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 낼 계획이다.

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 "리벨리온은 반도체 스타트업으로는 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 다양한 종류의 AI 워크로드에 대응하고 있다"며 "훌륭한 파트너들과 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 돼 매우 뜻깊게 생각한다"고 말했다.

황선욱 Arm 코리아 사장은 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 생태계가 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖출 것"이라고 밝혔다.

송태중 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 "이번 다자 협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 AI 반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.

hskim@yna.co.kr