SK하이닉스 이강욱 "종합 반도체 강국 되려면 패키징 키워야"

"첨단 패키징이 팹보다 투자 효율↑…기업가치 극대화 가능"

박광선 AMAT 대표 "전력 효율 중요…통합 솔루션 제공"

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 이강욱 SK하이닉스[000660] 부사장은 한국이 메모리 반도체 강국을 넘어 반도체 생태계 전반을 아우르는 강국으로 도약하기 위해 첨단 패키징 기술을 활용해야 한다고 강조했다.

이강욱 SK하이닉스 부사장은 24일 강남구 코엑스에서 열린 2024 반도체대전(SEDEX) 키노트에서 "균형 잡힌 성장을 위해서는 첨단 패키징이 있어야 한다"며 이렇게 말했다.

패키징 기술 전문가인 이 부사장은 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'이라는 제목의 연설에서 최근 기술 동향과 한국 반도체 산업을 위한 제언 등을 공유했다.

이 부사장은 국내 반도체 산업이 자체적으로 모든 공정을 해결하는 메모리 종합 반도체 기업(IDM) 중심으로 성장하다 보니 설계(팹리스)와 후공정(OSAT) 등 다른 공정과의 연계가 약했다고 말했다.

전 세계 팹리스 시장에서 국내 업체의 점유율은 1% 수준이며, 글로벌 10위 OSAT 업체 가운데 한국 기업은 없다.

그는 대만이 팹리스와 파운드리, OSAT 등 반도체 생태계를 고루 발전시켜 AI 시대에 유리한 위치를 점했다고 짚었다.

이 부사장은 "국내에서는 학계에서 패키징을 잘 가르치지 않아 적절한 인재 공급이 어려웠고, 국가적인 통합 연구개발(R&D)도 취약했다"며 "통합 R&D 생태계를 강화해 첨단 패키징 기술을 강화하면 우리나라도 종합 반도체 강국으로 성장할 것"이라고 밝혔다.

이 부사장은 지난 50년 동안 반도체 성능 개선이 주로 설계 등 전공정을 통해 이뤄졌다면, 최근 들어 패키징 기술이 부상해 패러다임 변화가 일어나고 있다고 강조했다.

단순히 전기적 연결과 내구성, 열관리 기능을 수행하던 것을 넘어 새로운 혁신을 주도하고 있다고 덧붙였다.

그는 과거 패키징이 제품의 가치를 더하는(덧셈) 역할에 그쳤다면 최근에는 곱셈이 적용된다고 말했다. 패키징 기술을 갖추지 못하면 아예 사업 기회가 없을 수 있다는 의미다.

이 부사장은 제조 기술에 패키징을 접목해 솔루션 중심 기업으로 거듭난 TSMC는 압도적 선두 업체가 됐지만, 팹 중심으로 투자한 인텔은 최근 상황이 어려워졌다면서 패키징 기술 경쟁력이 기업가치와도 직결된다고 언급했다.

그는 팹 대비 상대적으로 규모가 작은 첨단 패키징 투자를 통해 기업가치를 효율적으로 끌어올릴 수 있다고 했다.

이 부사장은 SK하이닉스가 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 HBM4부터 어드밴스드 MR-MUF과 하이브리드 본딩 기술 적용을 준비하고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스는 현재 양산 중인 HBM3E 12단 제품에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 사용하고 있다.

하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 범프(미세한 돌기) 없이 구리로 직접 연결하는 차세대 패키징 기술이다. 성능과 열효율 등 다양한 측면에서 유리하다.

아울러 HBM4부터는 베이스 다이에 로직 기술이 활용되고, 고객별 요구사항을 반영한 커스텀 HBM과 표준 제품으로 시장이 분화할 것이라면서 "굉장히 큰 변곡점이 있을 것"이라고 말했다.

이어서 연단에 선 박광선 어플라이드머티어리얼즈 코리아 대표는 '반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'라는 제목으로 연설했다.

그는 AI 컴퓨팅이 확산하면서 전력 효율 개선이 중요한 과제로 떠올랐다고 말했다.

박광선 대표는 어플라이드머티어리얼즈가 다양한 반도체 장비 포트폴리오를 가지고 있어 여러 공정을 통합하거나 최적화하는 솔루션을 고객사에 제공할 수 있다고 강조했다.

hskim@yna.co.kr