삼성전기, 3Q 영업익 2천249억·20%↑…패키지기판 27% 성장

3분기 실적 시장 전망치 부합…수익성 개선세

"기존 IT에서 전장·산업용으로 고부가 제품으로 전환"

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 삼성전기[009150]가 시장 전망치에 부합하는 3분기 실적을 발표했다.

반도체 기판 등을 만드는 패키지솔루션 사업부 매출이 전년 동기 대비 27% 급증하며 실적 성장을 이끌었다.

삼성전기는 올해 3분기 영업이익 2천249억원을 기록했다고 29일 공시했다.

전년 동기 대비 19.5% 증가했다.

매출은 2조6천153억원으로 전년 동기와 비교해 11% 늘었다.

직전 분기와 비교하면 영업이익과 매출은 각각 6.3%, 1.7% 확대됐다.

3분기 영업이익률은 8.6%로 집계됐다. 전년 동기(8%)와 직전 분기(8.2%) 대비 모두 개선됐다.

3분기 순이익은 1천242억원으로 전년 동기 대비 24.7% 감소했다.

삼성전기의 3분기 실적은 시장 전망치와 대체로 비슷했다.

연합인포맥스가 최근 2개월 이내에 보고서를 발표한 국내 11개 증권사의 3분기 실적 전망치를 집계한 결과, 삼성전기는 영업이익 2천311억원, 매출 2조6천485억원을 올릴 것으로 예상됐다.

삼성전기는 AI용 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기와 전 분기 대비 실적이 개선됐다고 설명했다.

4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소로 일부 제품의 매출이 부진할 것으로 전망했지만, 고성능 제품 수요는 지속 성장할 것으로 내다봤다.

삼성전기는 기존 정보기술(IT) 위주에서 전장과 산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다각화하고 제품 경쟁력을 높일 계획이다.

사업부별 매출은 컴포넌트가 1조1천970억원(46%), 광학통신솔루션이 8천601억원(33%), 패키지가 5천582억원(21%)을 기록했다.

컴포넌트 매출은 전년 동기보다 9% 증가했다.

삼성전기는 고온과 고압 환경을 견딜 수 있는 전장용 MLCC 제품군을 확대하고 IT용 소형 및 고용량 등 고부가 제품을 중심으로 판매를 늘릴 계획이다.

특히 AI 서버용 MLCC에서 선두권을 유지하고 있는 삼성전기는 올해 관련 매출이 작년 대비 2배 넘게 늘어날 것으로 예상했다.

광학통신솔루션 매출은 작년 3분기보다 5% 늘었다.

신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급이 늘어난 영향이다.

삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 제품을 적기에 양산해 공급하고, 전장용 제품 라인업 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다.

패키지솔루션 매출은 전년 동기에 비해 27% 급증했다.

삼성전기는 ARM 중앙처리장치(CPU)용 볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대했으며, 대면적·고다층 AI·서버용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 기판 판매가 늘었다고 설명했다.

특히 올해 AI·서버용 FCBGA 판매는 지난해의 두 배를 예상했다.

삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI 가속기용 FCBGA 비중을 확대할 예정이다.

또 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장을 안정화해 하이엔드 패키지기판 사업에 역량을 집중할 계획이다.

hskim@yna.co.kr