SK AI 전략 전면에 선 하이닉스·텔레콤…칩에서 인프라까지

SK하이닉스, HBM3E 16단 48GB 제품 개발 세계 최초 공식화

SKT "저비용 AI 데이터센터 구축…한국 'AI G3' 도약 앞장"

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = SK하이닉스[000660]와 SK텔레콤[017670]이 SK그룹 인공지능(AI) 전략 실행의 전면에 나섰다.

고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 48기가바이트(GB)가 구현된 16단 HBM3E(5세대 HBM) 개발을 세계 최초로 공식화하며 'AI 풀스택 메모리 프로바이더'로 성장하겠다는 비전을 제시했다.

SK텔레콤은 세계 최고 수준의 AI 인프라 구축에 나서 "아시아·태평양 지역 AI 데이터센터의 허브로 도약하겠다"고 밝혔다.

◇ SK하이닉스 "고객·파트너 긴밀 협력…풀스택 AI 메모리"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 "48기가바이트 16단 HBM3E를 개발 중이며 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 밝혔다.

48GB 용량의 16단 HBM3E 개발이 공식화된 것은 이번이 세계 최초다.

그는 16단 HBM3E를 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용할 계획이며, 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩도 백업 공정으로 함께 개발 중이라고 설명했다.

그는 SK하이닉스 내부 분석 결과 16단 HBM3E는 12단 제품에 비해 학습에서 18%, 추론에서 32% 성능이 향상됐다며 "당사의 AI 메모리 '넘버 원' 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대한다"고 말했다.

아울러 6세대 HBM인 HBM4부터 베이스 다이에 TSMC의 로직 공정을 도입해 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 공급하겠다고 강조했다.

이어 고객의 요구에 맞춘 커스텀 HBM은 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것이라고 덧붙였다.

이 외에도 곽 사장은 D램에서 10나노 6세대(1c) 공정에 기반한 LPDDR5, LPDDR6를 개발하고 있으며, 낸드에서는 PCIe 6세대 솔리드스테이트드라이브(SDD)와 고용량 QLC 기반 기업용 SSD(eSSD) 등을 준비하고 있다고 설명했다.

그는 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 메모리에 연산 기능을 더한 프로세싱인메모리(PIM) 기술도 준비하고 있다고 밝혔다.

곽 사장은 "'월드 퍼스트(세계 최초), 비욘드 베스트(최고를 넘어), 옵티멀 이노베이션(최적의 혁신)' 세 방향성을 미래 발전의 지침으로 삼겠다"며 "고객과 파트너, 이해관계자와의 긴밀한 다중 협력을 통해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'를 목표로 성장하겠다"고 말했다.

◇ SKT "세계 최고 수준 AI 인프라 조성"

이에 앞서 발표한 유영상 SK텔레콤 대표이사 사장은 AI 인프라를 전국에 구축하고 국내외 파트너사와 협력해 해외 시장에도 진출한다는 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 구축 계획을 발표했다.

SK수펙스추구협의회 ICT 위원장을 맡고 있는 유 사장은 "대한민국이 'AI G3'로 도약할 수 있도록 앞장서겠다"고 말했다.

그는 SK가 보유한 고효율 반도체와 에너지 솔루션, AI 클러스터 운영 역량을 결합하면 보다 저렴한 비용으로 AI 데이터센터를 구축할 수 있다고 강조했다.

먼저 SK텔레콤은 국내 지역 거점에 100메가와트(MW) 이상의 전력이 필요한 AI 데이터센터를 시작으로, 그 규모를 기가와트(GW) 이상까지 확장한다.

또 클라우드 형태로 그래픽처리장치(GPU)를 제공하는 GPUaaS(서비스형 GPU)를 출시하고, 국산 AI 반도체를 중심으로 '한국형 소버린 AI'도 구현할 계획이다.

유 사장은 "지금까지 통신 인프라는 속도와 용량 싸움이었다"면서 "향후 6G는 통신과 AI가 융합된 차세대 AI 인프라로 진화할 것"이라고 말했다.

hskim@yna.co.kr