엔비디아 CEO "삼성전자 AI 메모리칩 납품 승인 '최대한 빨리'"
(서울=연합인포맥스) 윤시윤 기자 = 젠슨 황 엔비디아(NAS:NVDA) 최고경영자(CEO)는 삼성전자[005930]의 인공지능(AI) 메모리 칩의 납품 승인 작업을 위해 노력하고 있다고 언급했다
23일(현지시간) 벤징가에 따르면 젠슨 황 CEO는 홍콩과학기술대학에서 열린 행사에서 삼성의 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 제품을 모두 평가하고 있다며 "최대한 빨리 작업 중"이라고 말했다.
황 CEO는 최근 실적 발표 후 애널리스트들과의 콘퍼런스콜에서 삼성전자를 주요 파트너 목록에 포함시키지 않았기 때문에 이러한 언급이 주목됐다.
황 CEO는 주요 공급 업체로 대만 반도체 제조 회사 TSMC를 강조했으며 SK하이닉스, 마이크론, 델 등을 언급하기도 했다.
그간 삼성의 HBM3E에 대한 엔비디아의 인증 획득이 늦어지면서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 고대역폭 메모리 시장에서 우위를 점하고 있다.
한편 엔비디아의 새로운 블랙웰 AI 칩은 과열 문제가 지적되고 있다.
실적 발표에서 이에 대한 질문을 받았을 때 황 CEO은 질문을 회피하고 대신 공급 수준이 초기 예상을 뛰어넘었다는 점을 강조했다.
또 엔비디아의 최고재무책임자(CFO)인 콜레트 크레스는 "블랙웰의 수요는 엄청나며, 고객이 우리에게 요구하는 엄청난 수요를 맞추기 위해 공급을 확대하기 위해 경쟁하고 있다"고 말했다.
syyoon@yna.co.kr
윤시윤
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