문혁수 LG이노텍 대표 "美빅테크향 FC-BGA 양산"…성과 가시화

최고 수준 자동화로 추격 개시…"조 단위 사업으로 키운다"

"젠슨 황 기조연설 등장한 14개 로봇 중 절반 이상과 협력"

(라스베이거스=연합인포맥스) 김학성 기자 = 문혁수 LG이노텍[011070] 대표가 북미 빅테크 기업에 공급할 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산에 돌입했다고 밝혔다.

2022년 이 사업에 처음 진출한 뒤 굵직한 고객을 확보하면서 성과가 가시화하고 있다는 평가가 나온다.

12일 LG이노텍에 따르면 문 대표는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025' 현장에서 기자들과 만나 "(지난달) 북미 빅테크 기업향 양산을 시작했고, 여러 글로벌 빅테크와 개발 협력을 추진하고 있다"며 이렇게 말했다.

FC-BGA란 반도체 칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 면적과 밀도, 전기신호 전달 속도 등 측면에서 유리한 제품이다. LG이노텍은 지난 2022년 FC-BGA 사업에 발을 들였다.

문 대표는 "최근 수율 안정화에 집중하고 있다"며 "어려움은 있지만 계획대로 갈 수 있을 것"이라고 설명했다.

LG이노텍은 인공지능(AI)·서버용 등 고부가 시장으로 FC-BGA 사업을 확장해 매출을 조 단위로 키울 계획이다.

FC-BGA에서 비교적 후발주자로 평가받는 LG이노텍은 LG전자로부터 인수한 경북 구미4공장(약 22만㎡)을 업계 최고 수준의 자동화 공정을 갖춘 '드림 팩토리'로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다.

문 대표는 드림 팩토리를 통해 높은 자동화율과 수율을 달성하면 LG이노텍의 경쟁력이 빛을 발할 것이라고 강조했다.

LG이노텍은 향후 인수·합병(M&A)과 지분 투자를 통해서도 FC-BGA 경쟁력을 강화할 방침이다.

후지카메라종합연구소에 따르면 전 세계 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 11조7천억원)에서 2030년 164억달러(약 24조원)로 두 배 이상 성장할 전망이다.

반도체 유리기판은 올해 말부터 시제품 양산에 들어가겠다고 밝혔다.

문 대표는 "유리기판은 2~3년 후에는 통신용 반도체에서, 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 쓰일 것"이라며 "올해 말부터는 본격적으로 유리기판 시양산을 시작한다"고 말했다.

이어 "무조건 가야 하는 방향이고, 늦지 않도록 준비하고 있다"고 덧붙였다.

카메라 모듈은 원가 경쟁력 확보에 집중하겠다고 설명했다.

문 대표는 올해 6월 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 생산 기지로 적극 활용할 계획이라면서 자동화 투자의 감가상각이 마무리되는 것과 맞물리면 수익성 제고에 도움이 될 것이라고 말했다.

그는 국내 사업장은 '마더 팩토리'로서 연구개발(R&D)을 비롯해 고부가 카메라 모듈과 신규 애플리케이션용 광학부품 생산에 집중하고, 베트남 사업장은 레거시 카메라 모듈 제품에 활용하겠다고 밝혔다.

또 이달 트럼프 정부 출범 이후 멕시코 공장 제품에 25% 관세가 부과된다고 가정해도 미국에서 생산하는 것과 비교하면 비용이 더 낮다면서 멕시코 공장을 계속해서 경쟁력 있게 유지하겠다고 말했다.

그는 "카메라나 이런 쪽은 중국 (제품)을 쓰려던 유럽이나 미국 업체들이 급하게 저희 쪽으로 바꾸려고 많이 하고 있다"며 "멕시코 공장에서 커버해야 한다"고 말했다.

올해 CES에서 중요하게 다뤄진 주제 중 하나인 로봇에 대해서도 언급했다.

문 대표는 LG이노텍의 카메라 기술이 다양한 산업군으로 확대 적용될 수 있다면서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 CES 기조연설에 등장한 휴머노이드 업체 14곳 중 절반 이상과 협력하고 있다고 밝혔다.

아울러 모빌리티 관련 사업은 해외 주요 완성차 업체들로의 판매가 순조롭게 확대되고 있다면서 성장을 자신했다. LG이노텍은 올해 CES 전시관 전체를 모빌리티 부품으로 꾸몄다.

hskim@yna.co.kr