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한화 3남 김동선, 한화세미텍 합류…"반도체 시장판도 바꿀 것"

25.02.10.
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미래비전총괄로 근무…'무보수 경영' 눈길

반도체 장비 시장 지배력 확대 '집중'

(서울=연합인포맥스) 유수진 기자 = 김동선 한화그룹 부사장이 한화세미텍(옛 한화정밀기계)에서 미래비전총괄로 근무한다. 김 부사장은 김승연 한화그룹 회장의 셋째 아들이다.

김 부사장의 합류로 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) TC본더 등 반도체 장비 시장 공략에 속도를 낼지 주목된다. 한화세미텍은 'HBM 1등' SK하이닉스에 HBM 생산용 TC본더 납품을 추진하는 등 사업 확장에 시동을 걸고 있다.

김동선 한화세미텍 미래비전총괄(부사장)

[출처: 연합뉴스 자료사진]

10일 한화세미텍에 따르면, 김 부사장이 미래비전총괄에 선임됐다. 기존에 주력해온 유통 외에 차세대 기술 중심의 계열사로 영역을 확장하는 기조를 올해도 유지하고 있다.

김 부사장은 2023년 말부터 한화로보틱스(전략기획총괄)와 한화비전[489790](미래비전총괄)에 잇따라 합류하며 신사업 발굴과 시장 개척에 집중하고 있다.

한화세미텍은 사명에서 알 수 있듯 '반도체 장비 전문회사'다. 한화에 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)을 결합, 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았다.

지난 40년 가까이 표면 실장기술 장비와 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 통해 다양한 첨단기술을 꾸준히 선보여왔다. 지난해 반도체 전공정 사업을 인수하며 반도체 제조 전반으로 사업 영역을 확대하기도 했다. 기존엔 '한화정밀기계'였지만 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 개명했다.

한화세미텍 CI

[출처:한화세미텍]

특히 최근엔 HBM 제조에 필수적인 후공정 장비 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스에 TC본더를 납품하기 위한 작업도 막바지에 다다른 것으로 알려진다.

김 부사장은 한화세미텍에서 '무보수 경영'을 실시할 방침이다. 그렇다고 해서 신기술 투자에 비용을 아끼는 건 아니다. 김 부사장은 "끊임없는 연구개발(R&D) 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것"이라고 말했다.

sjyoo@yna.co.kr

유수진

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