'테스나 다음 타자는'…두산, 반도체 투자 펀드 결성

(서울=연합인포맥스) 김경림 기자 = 두산그룹이 반도체 포트폴리오 확장을 위한 투자 펀드를 결성하며 반도체 사업 강화에 속도를 내고 있다. 반도체 테스트 기업 테스나 인수 이후 후공정(OSAT) 사업을 확장해 온 두산이 전자소재와 패키징 등 반도체 생태계 전반으로 사업 영역을 넓히려는 행보로 풀이된다.

1일 투자은행(IB) 업계에 따르면 두산은 노틸러스인베스트먼트와 손잡고 '노틸러스 반도체 세컨더리 투자조합'을 결성했다. 두산은 유동성공급자(LP)로 참여했으며, 투자 기업과의 전략적 협업 가능성도 열어둔 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 "기업이 LP로 참여할 경우 신생 기업에 대한 조기 투자 기회를 확보하려는 취지다"며 "기술 확보부터 추가적인 지분 인수까지 염두에 둘 수 있다"고 설명했다.

두산은 반도체 사업 강화를 위해 2022년 시스템 반도체 테스트 전문 기업인 테스나를 약 4천600억 원에 인수하며 글로벌 톱5 반도체 테스트 기업으로 도약하겠다는 목표를 제시했다.

지난해에는 이미지센서 반도체 후공정 전문 기업 엔지온을 흡수합병해 웨이퍼 연마, 절단, 반도체칩 선별 및 재배열 등 후공정 기술력을 확보했다. 또한, 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)인 세미파이브의 지분 7.04%를 보유하며 시스템 반도체 설계 분야에서도 입지를 넓히고 있다.

업계에서는 두산이 향후 추가적인 반도체 관련 기업 인수·합병(M&A)에 나설 가능성이 크다고 보고 있다. 실제로 지난해 OSAT 업체인 SFA반도체가 두산의 인수 후보로 거론된 바 있다.

이번 투자 펀드 결성 및 대표이사 선임을 통해 두산은 전자소재와 반도체 후공정 사업을 중심으로 한 반도체 포트폴리오 확장을 본격화하는 모양새다. 업계는 두산의 다음 행보가 반도체 패키징, 첨단 소재, OSAT 기업 인수 등으로 이어질지 주목하고 있다.

이러한 가운데, 최근 두산이 전자BG(비즈니스그룹) 사업부를 총괄하는 유승우 사장을 각자대표로 선임한 점도 주목할 부분이다. 전자BG는 반도체 및 첨단 IT 기기의 핵심 부품인 CCL(동박적층판)을 생산하는 사업부로, AI 및 고성능 서버 반도체 시장 확대에 따라 수요가 급증하고 있다. 최근에는 엔비디아(NVIDIA) 등의 AI 반도체에 사용되는 고사양 CCL을 공급하는 등 반도체 패키징 소재 분야에서 경쟁력을 강화하고 있다.

두산그룹 관계자는 "반도체 산업 내 사업 기회를 지속적으로 모색하고 있으며, 이번 투자 펀드 참여도 그 연장선에 있다"며 "구체적인 투자처는 공개하기 어렵다"고 밝혔다.

klkim@yna.co.kr