LG이노텍 "'드림 팩토리'로 수율 높여 FC-BGA 따라잡을 것"

"난도 높은 제품은 수율 50%도…자동화로 수율 높여 차별화"

"2027년 손익분기점 달성 후 2030년 1조원 매출 목표"

(구미=연합인포맥스) 김학성 기자 = LG이노텍[011070]이 '초자동화'를 통한 높은 수율을 내세워 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 사업에서 경쟁사를 따라잡겠다고 밝혔다.

FC-BGA란 반도체 칩을 메인보드에 연결하는 고밀도 패키지 기판을 말한다. 반도체 성능 향상의 핵심 부품으로 꼽힌다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 지난 17일 경북 구미4공장에서 기자들과 만나 "FC-BGA는 난도가 높은 것은 수율이 50%인 제품도 있다"며 "'드림 팩토리(Dream Factory)'를 통해 수율을 높게 가져갈 수 있다면 분명한 차별화 포인트"라고 강조했다.

강 부사장은 LG이노텍이 반도체 기판 사업을 시작한 지는 30년이 됐지만 고부가 제품인 FC-BGA에서는 후발주자라고 인정하면서도, LG그룹의 기술을 집대성해 높은 수준의 자동화를 실현한 드림 팩토리를 통해 경쟁사들을 추격하겠다고 말했다.

그는 "사람이 모든 이물과 수율 저하의 원인"이라며 "(드림 팩토리가) 사람이 만드는 공장보다 높은 수율을 달성할 수 있다"고 밝혔다.

현재 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코, 대만 유니마이크론과 난야, 오스트리아 AT&S 등이 선도 업체로 꼽힌다. 국내에서는 삼성전기[009150]가 경쟁사다.

후지카메라종합연구소에 따르면 세계 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러에서 2030년 164억달러로 두 배 넘게 커질 것으로 전망됐다. LG이노텍이 신성장동력으로 고부가 반도체 기판인 FC-BGA를 낙점하고 역량을 집중하는 이유다.

강 부사장은 기판 기술 자체에 대한 LG이노텍의 업력이 충분한 데다 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)에 쓰이는 FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지)를 납품해왔던 기존 고객들이 곧 FC-BGA 고객인 점도 추격을 자신하는 이유로 언급했다.

아울러 올해 FC-BGA 사업은 목표치를 충분히 달성할 수 있을 것이라면서 손익분기점 달성 시점은 내후년으로 제시했다.

미국의 관세 부과 영향에 대해서는 미국에 직접 수출하는 반도체 기판이 없어 직접적이진 않다면서도 전반적인 정보기술(IT) 제품 수요가 줄어든다면 이에 대해서는 대응할 부분이 있다고 밝혔다.

LG이노텍은 지난해 북미 빅테크 고객향 PC용 FC-BGA 양산에 돌입한 데 이어 최근 굵직한 고객 추가 확보에 성공했다. 내년에는 서버용 FC-BGA 시장에도 진입할 계획이다.

나아가 유리기판 기술을 2027년까지 내재화하는 등 기술 개발에도 힘써 2030년까지 FC-BGA 사업 매출을 1조원 이상으로 육성한다는 방침을 세웠다.

지난해 LG이노텍 기판소재사업부는 1조4천600억원의 매출을 기록했다. 반도체 기판 공장의 가동률은 75.6%로 전년 대비 12.4%포인트(p) 증가했다.

박강호 대신증권 연구원은 LG이노텍의 중앙처리장치(CPU) 및 인공지능(AI) 반도체향 FC-BGA 공급이 기대된다면서 올해 해당 사업의 본격적인 매출 성장을 예상했다.

hskim@yna.co.kr