리벨리온, 차세대 AI칩 공개…삼성 4나노로 블랙웰급 성능
미국서 '리벨쿼드' 첫선…"AI 데이터센터 수요 대응"
(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온은 차세대 제품인 '리벨쿼드(REBEL-Quad)'를 최초 공개했다고 27일 밝혔다.
리벨쿼드는 미국 캘리포니아주 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사 '핫 칩스 2025'에서 처음 모습을 드러냈다.
'아톰'과 '아톰맥스'의 성공적인 양산, 상용화를 경험한 리벨리온은 리벨쿼드로 글로벌 AI 데이터센터 수요에 본격적으로 대응하겠다고 강조했다.
[출처: 리벨리온]
리벨쿼드는 삼성전자 파운드리의 4나노미터(㎚) 공정을 활용해 제작됐다. 리벨리온은 리벨쿼드가 엔비디아 블랙웰 수준의 성능과 더불어 높은 에너지 효율을 제공한다고 설명했다. 또 최신 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리)를 탑재해 단일 칩에서도 수십억~수백억 개 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다고 덧붙였다.
세계 최초로 칩렛(Chiplet·여러 기능별로 쪼개진 작은 칩을 따로 제조해 하나의 패키지로 결합하는 방식) 간 고속통신을 위한 UCIe-어드밴스드(Advanced) 표준을 구현한 것도 특징이다. 그 덕에 칩렛 간 데이터가 더욱 빠른 속도와 낮은 전력으로 전송된다.
노미정 삼성전자 파운드리 상무는 "초대규모 AI 환경에서도 뛰어난 에너지 효율성을 구현할 수 있도록 삼성 파운드리의 첨단 제조 역량을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.
박성현 리벨리온 대표는 "AI 산업은 GPU(그래픽 처리장치)라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다"며 "리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는, 지속 가능한 AI 시대의 대안"이라고 말했다.
리벨리온은 현재 약 2천억원 규모의 투자 유치를 추진 중이며, 투자 후 기업가치는 약 1조7천500억원 안팎으로 알려졌다. 삼성벤처투자와 삼성증권도 투자에 참여했다.
hskim@yna.co.kr
김학성
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