세미파이브, IPO 증권신고서 제출…시총 최대 8천억

전량 신주모집으로 최대 1천296억 공모…내달 수요예측

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 코스닥 기업공개(IPO)를 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 17일 밝혔다.

이번에 세미파이브는 총 540만주를 공모한다. 희망 공모가는 2만1천~2만4천원으로 제시했다.

공모가 상단 기준 공모 금액은 1천296억원, 시가총액은 8천92억원이다.

공모 구조는 구주매출 없이 전량 신주모집이다.

2019년 설립된 세미파이브는 인공지능(AI) 추론과 고성능 컴퓨팅(HPC) 설계에 특화한 시스템온칩(SoC) 플랫폼 기업이다. 데이터센터용 반도체를 개발하고 다양한 응용 분야로 설계를 확장하고 있다. 주요 디바이스 제조사와 협업해 맞춤형 설루션도 제공한다.

세미파이브는 스펙 정의부터 설계·개발·양산까지 한 번에 해결할 수 있는 설루션을 제공하는 점과 최첨단 공정 기반의 대형 칩을 설계하는 역량이 자사의 강점이라고 강조했다.

연결 기준 수주액은 2022년 570억원에서 작년 1천238억원으로 117% 증가했다. 올해 3분기 가결산 기준 누적 수주액은 이미 1천200억원을 넘었다.

연결 기준 작년 매출액은 1천118억원이었다. 올해 3분기 가결산 기준 누적 매출액은 900억원 이상으로 집계됐다.

세미파이브는 삼성 파운드리의 2~14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트들이 올해부터 순차적으로 양산에 돌입할 예정이고, 여기에 국내 대기업의 AI 가속기 프로젝트가 포함돼 있어 내년부터 매출액이 빠르게 성장할 것이라고 밝혔다.

아울러 세미파이브는 미국과 중국, 일본 등 해외에서도 약 70여개 고객사와 협력하며 전 세계로 사업을 확장하고 있다.

이번에 공모로 마련한 자금은 동남아시아 엔지니어링 역량 확충, 차세대 지적재산(IP) 기업 인수 등에 투입한다.

조명현 세미파이브 대표는 "세미파이브는 삼성 파운드리 선단 공정을 기반으로 원스톱 설계부터 대형 칩 개발 서비스까지 모두 수행할 수 있는 국내 유일의 AI ASIC 전문 기업으로 차별화된 입지를 구축해왔다"며 "이번 상장을 통해 세계적으로 경쟁력 있는 기업으로 성장하겠다"고 말했다.

세미파이브는 다음 달 24일부터 28일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행한다. 이후 청약을 거쳐 연내 코스닥시장 상장을 마칠 계획이다.

세미파이브 상장 주관사는 삼성증권과 UBS다.

hskim@yna.co.kr