삼성전자 CTO "메모리·로직·패키징 함께 해 시너지"

송재혁 사장, '종합 반도체 기업' 삼성전자 강점 강조

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 삼성전자[005930]의 반도체 기술 개발을 총괄하는 송재혁 디바이스설루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 삼성전자가 메모리와 로직, 패키징 등 다양한 사업을 한꺼번에 하고 있어 혁신에 유리하다고 강조했다.

송재혁 사장(한국반도체산업협회장)은 22일 코엑스에서 열린 반도체 대전(SEDEX) 기조연설에서 "모든 혁신은 협력에서 나온다고 믿고, 제 경험도 뒷받침한다"며 이렇게 말했다.

그는 "한 명의 똑똑한 천재가 '나를 따르라' 하는 경우는 29년 동안 잘 못 봤다"며 "다양한 의견과 이견들이 모여가며 혁신이 일어난다"고 설명했다.

송 사장은 D램과 낸드플래시, 로직, 어드밴스드 패키징까지 반도체 산업의 다양한 범주가 있지만, 혁신을 위해 요구되는 기술은 크게 다르지 않다고 했다. 그러면서 삼성전자처럼 여러 분야의 반도체 사업을 동시에 영위하는 회사에 기회가 있다고 덧붙였다.

삼성전자 DS부문은 메모리, 시스템LSI, 파운드리 사업부를 거느리고 있다. 메모리와 로직 칩 설계 및 제조를 아우른다. 이처럼 방대한 사업 구조를 가진 반도체 기업은 전 세계적으로 찾아보기 어렵다.

송 사장은 "로직하다가 D램을 가고, 패키지와 이야기하면서 시너지를 낼 수 있다고 생각한다"며 "실제로 (삼성전자가) 그렇게 일하고 있다"고 말했다.

그는 2002년 연구에 돌입해 2017년 개발에 성공하고, 2022년 양산에 이른 게이트-올-어라운드(GAA) 기술을 언급하며 이 과정에서도 소자와 공정, 소재, 패키지 등 다양한 분야의 시너지가 필요했다고 밝혔다. GAA는 로직 반도체 제조에 사용되는 첨단 트랜지스터 구조를 말한다.

예전에는 10개 부서가 함께 일하면 됐는데, 이제는 20~30개 부서가 힘을 합쳐야만 달성할 수 있을 정도로 기술 난도가 올라갔다고도 했다.

송 사장은 "소재와 설비, 테스트, 패키징 등 다양한 분야의 업체, 학계와 함께 기술을 개발하고 싶다"면서 연설을 마무리했다.

한편, 삼성전자와 SK하이닉스[000660]는 이날 SEDEX 전시관에 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 실물을 전시했다. 현재 HBM 시장은 엔비디아의 핵심 공급사 자리를 꿰찬 SK하이닉스가 주도하고 있다. 삼성전자는 내년 시장의 주류가 될 HBM4에서 반전을 꾀하고 있다.

hskim@yna.co.kr