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'공매도의 왕' 채노스도 AI거품론 가세…"엔비디아 고객사, 장부외 부채 활용"

25.11.27.
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(서울=연합인포맥스) 이장원 선임기자 = 공매도 전문가 짐 채노스는 인공지능(AI) 기술 시장의 가장 큰 위험 요소로 '부채(credit)'를 지목하고 엔비디아(NAS:NVDA)의 일부 고객사들이 장부 외 부채(off-balance sheet debt)를 활용하고 있다고 지적했다.

26일(미국 현지시각) 야후파이낸스에 따르면, 채노스는 지난 25일 진행한 인터뷰에서 "엔비디아의 일부 고객들이 칩 구매 자금을 조달하기 위해 대규모의 신용과 복잡한 금융 구조를 사용하고 있다"고 경고했다.

그는 메타(NAS:META)나 일론 머스크의 xAI 같은 기업들이 과거 엔론처럼 장부 외 부채를 사용해 칩 구매 자금을 조달하고 있으며 이는 AI 시장의 진정한 아킬레스건이 될 수 있다고 지적했다.

채노스는 2001년 엔론의 몰락을 예측하고 공매도로 큰돈을 번 투자자로 알려져 있다.

채노스는 "엔비디아와 2000년대 초 통신 장비 거인이었던 루슨트 테크놀로지스 간의 비교가 무게를 가진다(bears weight)"며 "엔비디아는 손실을 보는 회사들에 돈을 투입하고 있다. 이는 그 회사들이 자신들의 칩을 주문하도록 하기 위한 것이다"라고 주장했다.

루슨트는 2000년대 초 닷컴 버블 붕괴 당시 고객사들에 장비 구매 대출을 제공해 자사의 매출을 인위적으로 부풀렸다는 비판을 받았으며 이는 곧 막대한 부실로 이어졌다.

채노스는 또 AI 인프라 구축 속도가 실제 수요를 앞지르고 있는 상황도 지적했다.

그는 AI 시장이 수요 없이 빌딩 건설을 서두르고 있다는 점이 투자자들의 우려를 낳고 있으며 만약 2027년이나 2028년에 데이터센터나 칩 용량이 필요하지 않다면 주문 취소가 시작될 수 있다고 말했다.

채노스는 많은 사람이 이 큰 위험에 대해 이야기하고 있지 않다고 덧붙였다.

공매도 전문가 짐 채노스

jang73@yna.co.kr

이장원

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