LG이노텍, 세계 최초 '차세대 스마트 IC 기판' 개발
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = LG이노텍[011070]이 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 IC(Integrated Circuit, 집적회로) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접속하면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.
이번 '차세대 스마트 IC 기판'은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품으로 연간 이산화탄소 배출량 8천500t을 줄여, 약 130만 그루의 나무를 심는 것과 같은 효과가 발생한다는 게 회사 측의 설명이다.
LG이노텍은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 이 제품에 적용했다.
기존 스마트 IC 기판은 팔라듐(Palladium)과 금(Au) 등 귀금속을 사용해 표면에 도금하는 공정이 필수적이었다. 리더기와 접촉하는 기판 표면의 부식을 방지하고 안정적인 전기 신호를 전달하기 위해서다.
기존 기판은 팔라듐(Pd)과 금(Au) 도금이 필수였으나, 두 금속은 채굴 과정의 온실가스 배출과 높은 가격이 부담이었다. 도금이 필요 없는 이번 신기술이 업계의 주목을 받는 이유다. 특히 유럽 고객사의 환경 규제가 강화되는 가운데, LG이노텍은 이번 제품을 앞세워 세계 시장에서 경쟁력을 확보할 것으로 기대하고 있다.
아울러 이 제품은 내구성을 기존 대비 약 3배가량 강화했다. 이를 통해 스마트카드의 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화해 성능과 사용자 편의성을 모두 잡았다고 회사 측은 설명했다.
LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판'을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다. 11월에는 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다.
또한 LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판' 관련 국내 특허 20여건을 확보하고 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다.
[출처: LG이노텍]
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
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