세미파이브 "'빅테크 레디' 역량 갖춰 고난도 AI 칩 개발 가능"
공모 1천300억·시총 8천억 코스닥 IPO 추진
(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 개발 전문 기업 세미파이브가 고난도 칩을 개발할 수 있는 '빅테크 레디' 역량을 갖췄다고 강조했다.
세미파이브는 최대 시가총액 8천억원을 목표로 코스닥시장 기업공개(IPO)를 추진하고 있다.
조명현 세미파이브 대표는 17일 여의도 63스퀘어에서 기자간담회를 열고 "엔지니어링 인프라를 확충·고도화해 글로벌 AI ASIC 패러다임 대전환에서 선도적 역할을 하겠다"고 말했다.
[출처: IR큐더스]
세미파이브는 매사추세츠공대(MIT)에서 박사 학위를 받고 보스턴컨설팅그룹(BCG)을 거친 조명현 대표가 2019년 설립했다. 팹리스(반도체 설계 전문 기업)와 세트업체, 서비스 프로바이더 등 다양한 고객을 대상으로 설계부터 양산까지 종합 서비스를 제공한다.
조 대표는 세미파이브가 2~4나노미터(㎚) 최선단 공정부터 빅다이, 핵심 IP 설계까지 고성능 AI 반도체 개발과 양산 전반에 필요한 모든 역량을 갖췄다고 강조했다. 2~4㎚ 매출 비중은 2022년 5%에서 올해 3분기 누적 41%로 늘었다.
해외 사업도 확장하고 있다. 해외 매출액은 작년 45억원에서 올해 3분기 누적 550억원으로 급증했다. 미국과 중국 법인을 중심으로 글로벌 영업을 벌이고 있고, 지난달 일본 법인 설립도 마쳤다.
세미파이브의 신규 수주금액은 2020년 57억원에서 작년 1천239억원으로 증가했다. 올해 3분기 누적으로는 1천257억원을 기록해 이미 작년 연간 기록을 넘었다.
다만 손익 개선은 과제로 남아 있다. 올해 3분기 누적 매출액은 898억원이었는데, 영업손실이 353억원에 달했다.
세미파이브는 신주모집 100%로 구성된 이번 공모로 최대 1천296억원을 조달한다. 이 자금은 엔지니어링 인력 확충과 기술력 강화, 운영자금 등에 사용한다.
세미파이브는 오는 18~19일 청약을 거쳐 29일 상장할 예정이다. 상장 대표주관사는 삼성증권[016360]과 UBS다.
hskim@yna.co.kr
김학성
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