◆ 칩렛(Chiplet)이란 반도체 칩을 기능별로 여러 개의 작은 칩으로 나누어 설계한 뒤 이를 완성된 시스템으로 조립(패키징)해 동작하게 하는 방식을 말한다.
점점 난도가 높아지는 미세화 공정의 한계를 넘어설 수 있는 기술로 꼽힌다.
크고 복잡한 한 덩어리의 칩을 만들 필요가 없어 제조 단계에서 수율도 올라간다. 단일 칩 방식으로 만들면 불량이 발생할 경우 전체 칩을 폐기해야 하지만, 칩렛 방식이라면 문제가 생긴 부분만 선별해 처리할 수 있기 때문이다.
또 특정 기능을 업그레이드해야 할 때 해당 칩렛만 교체하면 돼 개발 효율성도 높아진다. 칩마다 필요한 수준의 공정을 따로 적용할 수 있는 것도 장점이다.
팹리스(반도체 설계 전문 회사)와 파운드리(반도체 수탁생산), 후공정 업체 모두 칩렛 기술 고도화에 힘을 쏟고 있다.
시장조사기관 욜그룹에 따르면 칩렛을 포함한 첨단 패키징 시장은 2023년부터 2029년까지 연평균 11% 성장해 695억달러에 달할 것으로 전망됐다. (산업부 김학성 기자)
(서울=연합인포맥스)
김학성
hskim@yna.co.kr
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