엔비디아, CES 2026서 AI 슈퍼칩 '베라 루빈' 공개
26.01.06.
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(서울=연합인포맥스) 이민재 기자 = 엔비디아(NAS:NVDA)가 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 차세대 인공지능(AI) 슈퍼칩 '베라 루빈'을 공개했다.
베라 루빈은 '루빈 플랫폼'을 구성하는 6개의 칩 중 하나로, 단일 프로세서 안에 베라 중앙처리장치(CPU)와 두 개의 루빈 그래픽처리장치(GPU)를 결합한 슈퍼칩이다.
파트너사와 함께 베라 루빈을 샘플링해 왔고 현재 완전 생산 단계에 있다고 밝혔다.
엔비디아는 루빈 플랫폼이 에이전트 AI와 고급 추론 모델, 전문가혼합(MoE) 모델에 이상적이라고 설명했다. MoE 모델은 사용자의 질문을 특화된 하위 네트워크들에 적절하게 분배하는 방식이다.
엔비디아는 루빈 플랫폼이 기존 '블랙웰' 플랫폼 대비 동일한 MoE를 훈련하는 데 필요한 GPU 수를 4배 줄여줄 것이라며, 루빈 플랫폼이 추론 토큰 비용을 10배 절감해 준다고 평가했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "훈련과 추론 모두에 대한 AI 컴퓨팅 수요가 치솟고 있는 지금, 루빈은 정확히 적절한 시기에 도착했다"라고 말했다.
mjlee@yna.co.kr
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이민재
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