[CES 2026] 젠슨 황, 차세대 칩 '베라 루빈' 공개…본격 양산 단계(종합)

(라스베이거스·서울=연합인포맥스) 윤영숙 이민재 기자 = 엔비디아가 차세대 슈퍼칩 베라 루빈을 공개하며 본격 양산 단계에 있다고 밝혔다.

이는 AI 시스템을 더 낮은 비용으로 구축할 수 있도록 도와 AI의 대중적 확산을 가속할 것으로 예상된다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔 블로라이브 극장에서 개최한 'CES 2026' 특별 연설에서 '베라 루빈 NVL72'를 공개했다.

'베라 루빈'은 엔비디아가 자체 설계한 중앙처리장치(CPU) '베라'와 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 결합한 제품이다. '그레이스 CPU'와 '블랙웰 GPU'를 결합해 선보인 '그레이스 블랙웰'의 뒤를 잇는 차세대 슈퍼칩이다.

미국 천문학자 베라 플로렌스 쿠퍼 루빈(Vera Florence Cooper Rubin)의 이름을 딴 것으로 '베라 CPU, 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 커넥트X-9 슈퍼NIC, 블루필드-4 DPU, 엔비디아 스펙트럼-6 이더넷 스위치' 등 6개의 칩으로 구성됐다.

젠슨 황 CEO는 "AI 학습과 추론 모두에서 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하는 지금, 루빈은 정확히 필요한 시점에 등장했다"며 "엔비디아는 매년 차세대 AI 슈퍼컴퓨터를 선보이고 있다. 이러한 가운데, 6개 칩에 고도의 공동 설계를 적용한 루빈은 AI의 새로운 지평을 향해 비약적인 발전을 이룰 것"이라고 말했다.

베라 루빈은 에이전틱 AI나 전문가혼합모델(MoE) 추론을 가속해 토큰당 비용을 블랙웰 플랫폼 대비 10배 절감시킨다. 또한 MoE 모델 훈련에 필요한 GPU 개수를 이전 대비 4배 절감해 AI 도입을 가속할 것으로 예상됐다.

젠슨 황 CEO는 "오늘 여러분께 루빈이 현재 본격적인 양산(full production)에 들어갔다는 사실을 말씀드릴 수 있다"고 공개했다.

엔비디아에 따르면 베라 루빈은 현재 본격 양산(full production) 단계에 들어갔으며, 루빈 기반 제품은 2026년 하반기부터 파트너사를 통해 공급될 예정이다.

올해 베라 루빈 기반 제품을 가장 먼저 도입하는 클라우드 사업자로는 아마존웹서비스, 구글 클라우드, 마이크로소프트, 오라클 클라우드 인프라스트럭처를 비롯해, 엔비디아 클라우드 파트너인 코어위브, 람다, 네비우스, 엔스케일 등이 포함된다.

마이크로소프트는 차세대 AI 데이터센터의 일환으로, 향후 페어워터(Fairwater) AI 슈퍼팩토리 부지를 포함한 시설에 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 스케일 시스템을 구축할 예정이다.

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