엔비디아 CEO "美 정부와 H200 中 수출 세부사항 조율 중"
26.01.07.
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(서울=연합인포맥스) 이민재 기자 = 젠슨 황 엔비디아(NAS:NVDA) 최고경영자(CEO)가 미국 정부와 인공지능(AI) 칩 'H200' 대(對)중 수출 허가 관련 최종 세부사항을 조율 중이라고 밝혔다.
CNBC에 따르면 황 CEO는 6일(현지시간) CES 2026에서 미국 정부가 최근 수출 승인을 시사한 H200 칩 생산을 재개했다며 이같이 말했다.
그러면서 H200의 중국 내 수요가 매우 많다고 덧붙였다.
H200은 최신 모델보다 한두 세대 구형 칩으로, 지난해 12월 도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아가 판매액의 25%를 정부에 납부하는 조건으로 H200 칩을 중국에 수출할 수 있게 하겠다고 밝혔지만, 아직 승인 작업은 마무리되지 않았다.
또 황 CEO는 이날 "중국 당국의 칩 수입 승인 관련 보도자료나 거창한 발표는 예상하지 않는다"며 "단지 구매 주문만 있을 것"이라고 전했다.
이어 H200의 중국 매출은 지난해 엔비디아가 발표한 2년 매출 전망치인 5천억 달러에 추가되는 것이라고 설명했다.
mjlee@yna.co.kr
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이민재
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