[CES 2026] 곽노정 SK하이닉스 사장, CES서 고객사와 협력 논의

(라스베이거스=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 'CES 2026' 현장을 직접 찾아 글로벌 인공지능(AI) 기술 트렌드를 점검하고, 주요 고객사와 함께 AI 메모리를 중심으로 한 기술 혁신 방향을 논의했다.

7일(이하 현지시간) SK 하이닉스에 따르면 곽노정 사장은 지난 5일부터 글로벌 거대 기술기업들과의 전략적 파트너십 강화를 위해 수십 개 기업들과 만나 협력 방안을 논의했다.

차세대 AI 플랫폼 아키텍처와 주요 기업들의 중장기 사업 비전을 면밀히 살펴보고, 주요 고객들과는 SK하이닉스의 메모리 기술로 이들 아키텍처를 어떻게 주도적으로 견인할 수 있을지를 집중적으로 논의했다.

지난 5일 오전에는 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설에 참석해 AI 사업의 신규 비전과 기술적 인사이트를 청취했다. 젠슨 황 연설 후에는 엔비디아 관계자들과 만난 것으로 알려졌다.

같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 새롭게 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이후 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 설루션이 담당할 역할과 성능·전력·효율 측면의 차별화 전략을 점검했다.

이와 함께 소재·장비 협력사 등 8일까지 약 25곳의 주요 고객·파트너와 연쇄 미팅을 진행하며 HBM을 중심으로 한 협력 확대 방안을 모색할 예정이다.

한편, 곽 사장은 지난 6일에는 베네시안 엑스포에 마련된 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 전시 진행 상황을 점검하고, 구성원들을 격려했다.

SK하이닉스는 고객용 전시장에 HBM4 16단 48GB를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 차세대 AI 메모리 설루션을 선보였다. 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 차세대 메모리 기술을 직관적으로 제시했다.

곽 사장은 현장을 누비며 AI 메모리 수요에 대한 변화를 직접 체감하고, 고객과 파트너의 목소리를 반영한 선제적 대응 의지를 재확인했다.

ysyoon@yna.co.kr