(라스베이거스=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = SK하이닉스[000660]가 CES 2026에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 중 HBM4 16단 48GB 제품을 처음 선보였다.
8일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에 마련된 SK하이닉스 고객용 전시관은 이른 오전부터 예약 방문객들의 발길이 이어졌다. 불특정 관람객으로 붐비는 일반 CES 전시장과 달리, 이곳은 비교적 차분한 분위기 속에서 진행됐다.
[촬영: 윤영숙 기자]
SK하이닉스가 CES 2026에서 오픈 부스 대신 사전 예약제 고객 전시관을 택한 이유가 현장에서 분명하게 드러났다.
SK하이닉스는 지난 6일부터 9일까지 열리는 CES 2026에서 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 운영하며 AI에 최적화된 메모리 설루션을 선보이고 있다.
전시 주제는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'다.
SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔다. 올해는 공동전시관을 운영하지 않고 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의했다.
전시의 중심에는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)가 자리했다. SK하이닉스는 이번 CES에서 차세대 제품인 HBM4 16단 48GB를 처음 공개했다.
현재 AI 서버 시장의 주력 제품인 HBM3E 12단 36GB도 함께 전시되며, 해당 메모리가 실제로 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈이 나란히 소개됐다.
메모리가 시스템 성능과 전력 효율에 어떤 영향을 미치는지 직관적으로 보여주는 구성이다.
AI 서버 전용 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2와 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6 등 범용 메모리 제품군도 소개됐다. 급증하는 AI 서버 수요와 다양한 AI 워크로드에 대응하기 위한 포트폴리오 전략을 한눈에 확인할 수 있었다.
[촬영: 윤영숙 기자]
전시관 한편에 마련된 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조가 시각적으로 구현됐다. 메모리 설루션들이 AI 시스템 내에서 유기적으로 연결되는 과정을 실제 시연과 함께 설명하며, SK하이닉스가 준비 중인 차세대 메모리 기술의 방향성을 제시했다.
[촬영: 윤영숙 기자]
이번 전시에는 경영진의 발걸음도 이어졌다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 전시 첫날인 6일 고객용 전시관을 찾아 전시 구성과 기술 설명 과정을 직접 점검하고, 주요 고객 및 파트너들과 만나 협력 방안을 논의했다. 8일에도 현장에서는 전시 운영과 고객 미팅이 계속 이어지며, 전시는 9일까지 진행된다.
SK하이닉스 관계자는 "오픈 부스로 운영하면 제품을 잘 모르는 분들이 잠시 보고 지나가는 경우가 많다"며 "예약제로 운영하면 고객사나 업계 관계자들이 방문하게 되고, 그분들에게 기술을 깊이 있게 설명하며 구체적인 논의를 할 수 있다는 장점이 있다"고 말했다.
전 세계 AI 컴퓨팅 수요가 가파르게 증가하는 가운데, SK하이닉스는 이번 CES 2026 현장에서 기술력과 고객 협업을 동시에 강조하며 AI 메모리 시장을 이끄는 존재감을 드러냈다.
[촬영: 윤영숙 기자]
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
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