삼성전자, HBM4 퀄 테스트 완료 단계…2월부터 양산 출하(상보)

16단 제품 양산 사업화 가능하지만 아직 필요 없어

(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 삼성전자[005930]가 주요 고객사에 대한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 품질 테스트(퀄 테스트) 완료 단계에 진입했으며, 내달부터 양산 출하에 나설 것이라고 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리 담당 부사장은 29일 열린 컨퍼런스콜에서 HBM4 제품과 관련해 "작년에 주요 고객사에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가 진행 중으로 현재 퀄 완료 단계에 진입했다"라며 "자사의 HBM4가 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보하였다는 피드백을 받고 있다"고 말했다.

이어 "이러한 성능 경쟁력에 대한 고객들의 피드백을 바탕으로 이미 정상적으로 HBM4 제품을 양산 투입해 생산 진행 중이며 주요 고객사의 HBM4 요청에 따라 2월부터 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 말했다.

삼성전자는 HBM4 개발 초기부터 기존 제품 대비 상회하는 성능 목표를 설정하고 설계를 진행했으며, 고객 요구 성능이 상향된 이후에도 재설계 없이 샘플을 공급해 왔다고 설명했다.

김재준 부사장은 차세대 제품인 HBM4E에 대해서는 "올해 중반에는 스탠다드 HBM4E 제품에 대한 고객사 샘플링을 진행하고, 하반기에는 코어다이 기반의 커스텀 HBM 제품도 고객 일정에 맞춰 웨이퍼(반도체 원판) 초도 투입을 전개할 계획"이라고 말했다.

삼성전자는 16단 제품의 양산 사업화에 대해서는 아직은 불필요하다는 입장을 보였다.

김 부사장은 현재 시장의 관심이 집중된 16단 적층과 '하이브리드 구리 본딩(HCB)' 기술과 관련해 "16단 제품의 경우 현재 고객 수요는 매우 제한적인 수준"이라며 "동일 용량의 HBM4E 12단 제품 샘플링 일정 등을 고려할 때 HBM3E 또는 HBM4 16단 제품의 양산 사업화는 불필요하다"고 밝혔다.

다만 TC-NCF 기반 16단 패키지 기술은 이미 양산 가능한 수준으로 확보해 고객 요구 변화에 즉각 대응할 수 있다는 입장이다.

HCB 기술 역시 HBM4 기반 샘플을 주요 고객사에 전달해 기술 협의를 진행 중이며, 후속 세대에서 일부 사업화를 계획하고 있다고 설명했다.

삼성전자는 올해 HBM 시장 전망도 긍정적으로 내다봤다. 현재 준비된 HBM 생산 캐파에 대해서는 고객사로부터 전량 구매 주문을 확보했으며, 2026년 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망했다.

특히 주요 고객사의 수요가 삼성전자의 공급 능력을 상회하고 있어, 2027년 이후 물량에 대해서도 조기 공급 협의가 진행 중이라고 밝혔다.

삼성전자는 단기적으로 HBM3E 수요 대응력을 강화하는 한편, HBM4 및 차세대 제품을 위한 선단 공정 캐파 확보와 투자를 병행해 급증하는 AI 반도체 수요에 대응한다는 전략이다.

김 부사장은 "AI 수요 확대 환경에서 HBM 하이엔드 시장에 집중해 기술 리더십을 지속 강화하겠다"고 강조했다.

ysyoon@yna.co.kr