삼성전자, '최고성능 HBM4'로 엔비디아 상위 칩 공급사 꿰차나

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 삼성전자[005930]가 지난주 세계 최초로 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산 출하를 발표한 가운데 엔비디아의 최고 성능 칩 주력 공급사 지위를 꿰찰 수 있다는 전망이 나왔다.

그간 HBM 시장에서 고전해 온 삼성전자가 HBM4에 선단 공정을 적용한 승부수를 바탕으로 역전을 이룰 수 있을지 관심이 모이고 있다.

19일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 지난달 공개한 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'을 두 개 이상의 등급으로 나눠 공급하는 방안을 검토하고 있다.

메모리 공급 부족 등의 영향으로 모든 제품을 최상위 성능에 맞추기 어려운 만큼, 최상위와 차상위 제품으로 나눠 판매하는 전략이다.

HBM4 동작 속도 측면에서는 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 최고 속도 구간과 10Gbps 안팎의 그다음 구간으로 구분하는 방안이 거론된다. 자연히 최고 성능 제품에는 더 높은 가격이 책정될 것으로 보인다.

이에 엔비디아의 최상위 제품군에 어떤 메모리 공급사의 HBM4가 주력으로 탑재될지에 시선이 집중되고 있다. 업계에서 꼽히는 유력 후보는 삼성전자다.

삼성전자는 지난 12일 "세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했다"고 발표하며 스타트를 끊었다.

삼성전자는 전 세대인 HBM3E까지는 경쟁사 SK하이닉스[000660]에 밀려 기를 펴지 못했다. 그러나 이번 HBM4에 최선단 기술인 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노미터(㎚) 파운드리 공정을 선제적으로 적용해 업계 표준을 46% 웃도는 11.7Gbps 속도를 안정적으로 확보했다. 최대 13Gbps까지 구현이 가능하다고 직접 밝힌 만큼 추가 성능 개선 여지도 큰 것으로 평가됐다.

이러한 성능 자신감에 기반해 삼성전자가 엔비디아 최상위 칩의 핵심 공급사 지위를 확보한다면 더욱 가파른 실적 개선이 가능할 것이라는 전망이 제기됐다.

시장조사업체 트렌드포스는 지난 13일 "단일 공급업체가 루빈의 요구 수량을 완전히 충족하기 어렵다는 점을 고려하면 엔비디아가 주요 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 모두를 HBM4 공급망에 포함할 것"이라고 내다봤다.

트렌드포스는 올해 삼성전자의 HBM 비트 점유율을 작년(20%)보다 8%포인트(p) 증가한 28%로 전망했다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 지난 12일 발표한 보고서에서 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 HBM4 성능이 기대치를 상회하며 향후 시장 점유율이 40%에 근접할 것으로 예상되는 점이 긍정적 투자 포인트"라고 썼다.

이날 오전 10시17분 기준 삼성전자 주가는 4.72% 올랐다.

hskim@yna.co.kr