한화세미텍, '2세대 하이브리드 본더' 개발 성공
26.02.25.
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[출처: 한화세미텍]
(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 한화비전[489790]의 자회사인 한화세미텍이 2세대 하이브리드 본더 개발에 성공했다고 25일 밝혔다. 2022년 1세대 제품을 고객사에 납품한 지 4년 만이다.
하이브리드 본더는 반도체 칩과 칩을 구리 표면으로 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 구현하는 패키징 장비다. 기존 기술 대비 얇은 두께로 제조할 수 있고, 속도와 전력 소모 측면에서도 우월하다. 향후 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 널리 사용될 것으로 관측되고 있다.
한화세미텍은 이번에 개발한 'SHB2 나노(Nano)'에 머리카락 굵기 1천분의 1 수준의 초정밀 정렬 기술을 적용했다고 설명했다. 양산용 장비도 이른 시일 안에 내놓겠다고 했다.
아울러 한화세미텍은 기존 TC본더 시장에서의 입지도 강화하겠다고 강조했다. 한화세미텍은 작년 TC본더로 900억원 이상의 매출을 올렸고, 올해에도 두 차례의 공급 계약을 따냈다.
이에 힘입어 한화세미텍은 작년 4분기 흑자로 전환했다.
한화세미텍을 거느린 한화비전은 오는 7월 ㈜한화[000880]의 인적분할이 완료되면 신설지주사 아래에 배치될 예정이다.
한화비전 주가는 전날 상한가를 기록했다.
[출처: 연합인포맥스]
hskim@yna.co.kr
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김학성
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