한미반도체, 'BOC COB 본더' 세계 최초 출시…주요 고객사에 납품

주가 전날 28%↑…오늘도 16% 급등세

(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 한미반도체[042700]가 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사의 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다.

'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 한 대에서 모두 수행할 수 있는 '투인원(Two-in-One)' 본딩 장비다.

그동안 반도체 기업들은 플립(Flip) 방식이 적용되는 BOC 공정과 논플립(Non-Flip) 방식의 COB 공정을 각각 별도 장비로 처리해 왔다. 이번 장비는 두 공정을 통합해 공정 유연성과 생산 효율성을 동시에 확보했다는 점이 특징이다.

BOC 공정은 칩을 뒤집어 부착하는 플립 기술이 핵심으로, 고속 신호 전달이 필요한 D램에 주로 적용된다. 반면 COB 공정은 고용량 낸드플래시에 활용된다.

한미반도체는 이번 장비를 통해 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 기업용 eSSD(적층형 낸드플래시) 등 AI 반도체용 고성능 메모리 시장으로 적용 영역을 확대한다는 전략이다.

특히 이번 장비에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 척 테이블(Chuck Table)과 본딩 헤드(Bonding Head)에 정밀 열 제어 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 관리를 구현, 수율을 높였다는 설명이다.

고객사 입장에서는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 대응이 가능하고, 설비 공간 활용도 및 투자 효율성도 개선할 수 있다. 회사 측은 고객사명을 공개하진 않았으나, 업계는 이번 장비가 미국 마이크론의 인도 구자라트 공장에 공급되는 것으로 추정하고 있다.

주요 고객사에 제품 공급 소식에 한미반도체의 주가는 이날 급등 중이다.

오전 10시 56분 현재 한미반도체 주가는 전날보다 16%가량 오른 30만9천원에 거래됐다. 전날에도 회사의 주가는 28.44% 올랐다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장은 AI 서버 수요 확대에 힘입어 올해는 작년보다 134% 성장한 5천516억 달러로 내년에는8천427억 달러 규모로 성장할 전망이다.

한미반도체는 2025년 HBM4용 'TC 본더4' 출시에 이어 올해 하반기 HBM5·HBM6용 '와이드 TC 본더'를 선보일 계획이다.

AI 패키징 분야에서도 빅다이 FC 본더, 다이 본더 등으로 라인업을 확대하며 파운드리, OSAT(반도체 후공정 업체) 기업에 공급을 확대할 예정이다.

ysyoon@yna.co.kr