육천피 시대 날아오르는 반도체주…어떤 ETF가 잘 담았나

"대형주 넘어 밸류체인 투자가 수익률 견인"

(서울=연합인포맥스) 노요빈 기자 = 코스피가 사상 처음 6,000선을 돌파해 이를 견인한 반도체주를 향한 투자자들 관심이 쏠린다.

최근에는 반도체 테마형 상장지수펀드(ETF)가 대체로 높은 수익률을 거뒀지만, 반도체 밸류체인(전후방 산업)에 투자하는 상품의 수익률 호조가 두드러졌다.

2일 금융시장에 따르면 지난주 코스피는 6,244.13에 마감해 전주(5,808.53)에 비해 한 주 동안 7.50% 급등했다.

지수 상승세를 견인한 건 단연 반도체였다. 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스는 주간으로 각각 13.89%와 11.80% 올랐다. 시가총액 비중으로 따져봤을 때 지수 상승분에 두 기업의 기여분은 약 70%에 육박했다.

인공지능(AI) 반도체부터 D램 등 메모리 반도체 시장의 공급 부족에 따른 가격 상승 기대감이 반영됐다. 특히 AI 대표 기업 엔비디아가 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표하면서 국내 반도체 투자 심리를 이끌었다.

국내 반도체 업종이 급등하면서 관련 ETF도 높은 투자 성과를 거뒀다. 이 가운데 반도체 대형주 비중이 높은 상품보다 밸류체인 장비 및 후공정 관련 투자 비중이 높은 상품의 수익률이 높았던 점이 눈에 띈다.

최근 일주일간 신한자산운용의 SOL 반도체후공정 ETF는 25.97% 급등했다. 이어 삼성자산운용의 'KODEX AI반도체핵심장비'(25.89%)와 한국투자신탁운용의 'ACE AI반도체포커스'(24.08%) 등도 지수 상승률을 훌쩍 뛰어넘었다.

SOL 반도체후공정 ETF는 최대 편입 종목이 '한미반도체'(29.24%)였고, 리노공업과 이오테크닉스(16.53%), 이수페타시스(11.01%), 이수페타시스(10.30%) 등이 비중 상위 종목에 이름을 올렸다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 TC 본더 세계 1위 기업으로, 국내 기업과 마이크론 등 글로벌 제조 기업의 수요 확대 기대감이 나온다.

'KODEX AI반도체핵심장비' 역시 한미반도체를 30% 넘는 투자 비중을 기록했고, 'ACE AI반도체포커스'도 한미반도체(29.58%)와 삼성전자(26.37%), SK하이닉스(25.26%) 등 세 개 종목에 전체 80% 가까이 집중 투자한다.

박수민 신한자산운용 ETF상품전략팀 이사는 "SOL 반도체후공정은 한미반도체, 리노공업, 이수페타시스 등 후공정 및 패키징 분야의 핵심 기업에 투자하는 ETF"라며 " 후공정 및 패키징은 AI 메모리의 왕이라고 할 수 있는 HBM 시장이 확대되고, 성능이 높아질수록 그 중요도가 높아질 수밖에 없다"고 말했다.

박 이사는 "올해 메모리 3대장의 HBM4 양산이 본격적으로 시작된다면 반도체 후공정 기업들도 수혜를 볼 전망이다"고 덧붙였다.

다른 운용사 관계자도 "한국 반도체 소부장 기업들 중 '한미반도체' 수혜 기대감이 확대하고 있다"며 "이번 엔비디아 실적발표를 통해 HBM에 대한 수요가 견조함을 다시 한번 입증했기 때문에, HBM 생산에 필요한 필수 장비인 TC본더에 대한 수주 확대 기대감이 커질 것으로 예상된다"고 말했다.

ybnoh@yna.co.kr