엔비디아 GTC에 최태원·곽노정 참석…SK하이닉스, 협력 과시

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = SK하이닉스[000660]는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 엔비디아 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다.

GTC는 엔비디아가 주최하는 글로벌 행사로 전 세계 주요 기업과 개발자가 모여 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 자리다.

엔비디아의 메모리 주요 공급사인 SK하이닉스는 이번에 '스포트라이트 온 AI 메모리'를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 설루션을 선보인다. 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존 등으로 나누어 운영되며, 관람객들이 기술을 직관적으로 이해할 수 있는 체험형 콘텐츠 중심으로 계획됐다.

엔비디아 협업 존은 두 회사의 협업 성과를 보여준다. HBM4(6세대 고대역폭 메모리)와 HBM3E(5세대 HBM), SOCAMM(소캠)2 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로 GPU(그래픽처리장치) 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 실물과 모형으로 제시한다.

엔비디와와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD(기업용 솔리드 스테이트 드라이브)를 비롯해 SK하이닉스의 저전력 D램 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark(스파크)'도 함께 전시한다.

제품 포트폴리오 존에서는 전 영역에 걸친 메모리 제품이 관람객을 맞이한다. HBM4와 HBM3E, 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, 그래픽 D램(GDDR7), eSSD, 자동차용 메모리 등이 준비됐다.

참여형 공간인 이벤트 존에서는 관람객들이 가상의 메모리 칩을 쌓아 올리는 체험을 통해 HBM을 제조하는 TSV(실리콘 관통 전극) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해할 수 있다.

올해 GTC에는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 직접 현장을 찾아 여러 빅테크 기업과 협력 강화를 추진한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 회동도 예상된다.

SK하이닉스는 GTC 기술 세션에서 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할도 설명할 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 행사를 통해 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다"고 말했다.

hskim@yna.co.kr