삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…엔비디아에 '토털 설루션' 유일 공급

1c D램·4나노 기반 'HBM4E 칩'과 '코어 다이 웨이퍼' 첫 공개

'베라 루빈' 맞춤형 메모리 '토털 설루션' 유일 공급처

삼성 송용호 AI센터장, 엔비디아 특별 초청 발표

(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 삼성전자[005930]가 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 실물 칩을 최초로 공개했다.

삼성전자는 현지시간 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 구현하는 메모리 토털 설루션을 선보였다고 17일 밝혔다.

특히 삼성전자는 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM) 역량을 기반으로 AI 인프라 핵심 파트너로서의 입지를 강조했다.

◇ HBM4E 실물 첫선…16단 'HCB' 기술로 승부수

이번 행사에서 삼성전자는 'HBM4 Hero Wall'을 통해 차세대 HBM 기술 경쟁력을 집중적으로 소개했다. 삼성전자는 1c D램 공정과 파운드리 4나노 기반 설계를 적용한 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음으로 공개했다. 해당 제품은 메모리 설계와 로직, 파운드리, 패키징 기술을 결합한 통합 개발 방식으로 구현됐으며 핀당 최대 16Gbps 속도와 최대 4TB/s의 대역폭을 지원할 예정이다.

또한 삼성전자는 영상을 통해 차세대 HBM 패키징 기술인 HCB(Hybrid Copper Bonding)도 선보였다. HCB는 기존 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하면서 16단 이상의 초고적층 구조 구현을 가능하게 하는 기술로, 향후 고성능 AI 메모리 구현에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.

◇ '베라 루빈' 맞춤형 풀 라인업 구축

삼성전자는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈'을 위한 메모리 토털 설루션 공급 역량도 강조했다. 회사는 전 세계에서 유일하게 해당 플랫폼에 필요한 모든 메모리와 스토리지를 공급할 수 있는 기업이라고 설명했다.

전시에서는 루빈 GPU용 HBM4, 베라 CPU용 소캠(SOCAMM)2, PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763 등 주요 제품을 베라 루빈 플랫폼과 함께 공개했다.

SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 업계 최초로 양산 출하가 시작됐으며, PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로 활용된다.

삼성전자는 부스 내 서버 시스템을 통해 PM1763이 적용된 환경에서 엔비디아의 SCADA 워크로드를 직접 시연하며 성능을 소개했다. SCADA는 GPU가 CPU 병목을 거치지 않고 스토리지 입출력을 직접 제어해 AI 워크로드 성능을 높이는 기술이다.

이와 함께 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼의 추론 성능과 전력 효율을 개선하기 위해 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 환경에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753도 공급할 계획이다. CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 KV 캐시 데이터를 스토리지로 확장해 활용하는 메모리 확장 기술이다.

◇ 엔비디아와 AI 동맹 강화

행사 둘째 날인 17일에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나선다. 송 센터장은 차세대 AI 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성 메모리 토털 설루션 비전을 소개하며 양사의 협력이 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 강조할 예정이다.

삼성전자는 이번 GTC 참가를 통해 AI 데이터센터, 로컬 AI(온디바이스 AI), 피지컬 AI 등 세 가지 영역으로 구성된 전시 공간도 운영하며 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 메모리 기술을 함께 선보였다.

회사는 종합반도체기업(IDM) 구조를 기반으로 한 통합 설계·생산 역량을 통해 고성능 HBM 시대에도 성능과 품질 경쟁력을 강화해 나간다는 계획이다.

ysyoon@yna.co.kr