엔비디아, '베라 루빈' 공개…에이전틱 AI 시대 연다

(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 인프라 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개하며 에이전틱 AI 시대의 본격적인 개막을 선언했다.

엔비디아는 17일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026에서 베라 루빈 플랫폼을 발표하고, AI 팩토리 확장을 위한 7종의 신규 칩 양산을 시작했다고 밝혔다.

이번 플랫폼은 사전·사후 훈련과 테스트 시점 확장, 실시간 에이전틱 추론까지 AI 전 과정을 지원하도록 설계된 통합형 인프라다.

베라 루빈 플랫폼은 베라 CPU(중앙처리장치)와 루빈 GPU(그래픽처리장치)를 중심으로 NV링크 6 스위치, 커넥트X-9 슈퍼NIC, 블루필드-4 DPU(데이터처리장치), 스펙트럼-6 이더넷 스위치, 그록3 언어처리장치(LPU) 등 7개의 핵심 칩을 통합했다. 이들 칩은 하나의 거대한 AI 슈퍼컴퓨터처럼 작동하도록 설계돼 대규모 AI 모델 학습과 추론을 동시에 처리할 수 있다.

엔비디아는 이날 에이전틱 AI와 강화학습을 위한 전용 프로세서인 '베라 CPU'도 공개했다. 베라 CPU는 기존 랙 스케일 CPU 대비 2배 높은 효율과 50% 빠른 성능을 제공하며, 대규모 AI 서비스와 에이전트 운영에 필요한 높은 처리량과 응답성을 지원한다.

엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)인 젠슨 황은 "베라 루빈은 세대를 뛰어넘는 도약"이라며 "7개의 혁신적인 칩과 5개의 랙이 결합된 거대한 슈퍼컴퓨터로 AI의 모든 단계를 지원하게 될 것"이라고 말했다. 그는 특히 "에이전틱 AI 전환점이 도래했다"며 새로운 AI 인프라 구축이 본격화되고 있다고 강조했다.

대표 시스템인 '베라 루빈 NVL72'는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU를 NV링크6로 연결한 랙 구조다. 엔비디아는 이 시스템이 기존 블랙웰 플랫폼 대비 4분의 1 수준의 GPU로도 대규모 전문가 혼합(MoE) 모델 학습이 가능하며, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮추고 와트당 추론 처리량은 최대 10배 높였다고 설명했다.

이와 함께 256개의 베라 CPU를 탑재한 CPU 랙, 저지연 추론을 위한 그록3 LPX 랙, AI 에이전트 메모리 처리를 위한 블루필드-4 STX 스토리지 랙, 스펙트럼-6 SPX 이더넷 네트워크 랙 등도 함께 공개됐다. 이들 시스템은 AI 데이터센터가 개별 서버 중심에서 랙과 랙 여러 개를 묶은 POD 기반의 'AI 팩토리' 구조로 진화하는 흐름을 반영한다.

베라 루빈 기반 제품은 올해 하반기부터 공급될 예정이다. 아마존웹서비스(AWS), 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS) 애저, 오라클 클라우드 인프라스트럭처 등 주요 클라우드 기업을 비롯해 서버 제조사들이 관련 시스템을 출시할 계획이다.

엔비디아는 이를 통해 대규모 AI 모델 학습과 추론을 동시에 처리하는 'AI 팩토리' 시대를 본격화하고, 에이전틱 AI 기반의 차세대 컴퓨팅 인프라 구축을 가속화한다는 전략이다.

샘 울트먼 오픈AI CEO는 "엔비디아 인프라는 우리가 AI의 지평을 계속 넓혀갈 수 있게 하는 기반이다"라며 "엔비디아 베라 루빈을 통해 더 강력한 모델과 에이전트를 대규모로 구동하고, 수억 명의 사용자에게 더 빠르고 더 안정적인 시스템을 제공할 것"이라고 말했다.

ysyoon@yna.co.kr