삼성전자, 주총장에 HBM4·HBM4E 전면 배치…AI 메모리 주도권 강조
[촬영: 윤영숙 기자]
(수원=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 삼성전자[005930]가 정기 주주총회 현장에 차세대 고대역폭 메모리(HBM)를 전면에 내세우며 AI 반도체 경쟁력 부각에 나섰다.
현장에는 반도체뿐 아니라 갤럭시를 포함한 주요 완제품까지 총망라해 전시하며 전 사업 포트폴리오를 동시에 강조했다.
삼성전자는 18일 수원 컨벤션센터에서 열린 제57기 정기주주총회장 내 전시 공간에 HBM4 샘플을 배치하고 주요 사양과 기술 방향을 소개했다.
HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 고성능 메모리로, AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 핵심 부품으로 자리잡고 있다.
이날 전시장에는 갤럭시 스마트폰을 비롯해 AI TV 기술, 반도체, 하만 오디오 등 삼성전자의 주요 제품군이 함께 전시됐다. 메모리 기술 경쟁력과 완제품 사업을 아우르는 '종합 전자기업'으로서의 위상을 동시에 부각하려는 의도로 해석됐다.
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삼성전자는 앞서 주요 고객에 HBM4 제품을 경쟁사보다 먼저 대량 양산 공급한 바 있다.
AI 반도체 시장을 주도하는 주요 고객사를 확보해 기술력과 공급 신뢰도를 보여줬다.
HBM4는 기존 HBM3E 대비 대역폭과 전력 효율이 크게 개선된 차세대 제품이다. 미세 공정과 차세대 인터페이스가 적용되면서 데이터 처리량은 확대되고 발열과 전력 소모는 줄어드는 방향으로 개발이 진행되고 있다. 대형 AI 모델 확산에 따른 연산 수요 증가에 대응하기 위한 핵심 메모리다.
삼성전자는 지난 2월 HBM4를 세계 최초로 대량 양산 출하하는 데 성공했다고 밝히며 기술 리더십을 재차 강조했다. 개발 단계를 넘어 실제 공급 역량까지 확보했다는 점에서 의미가 크다는 평가다.
아울러 최근 엔비디아 GTC에서는 차세대 제품인 HBM4E가 처음 공개됐다. HBM4E는 HBM4의 확장형으로, 더 높은 대역폭과 집적도를 구현해 차세대 AI 서버와 초대형 데이터센터를 겨냥한 제품이다.
삼성전자는 이번 주주총회를 통해 'HBM4 선제 양산, HBM4E 선도'로 이어지는 AI 메모리 로드맵과 완제품까지 아우르는 사업 경쟁력을 동시에 부각시켰다.
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ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
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