(서울=연합인포맥스) 홍경표 기자 = 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 삼성전자와 협력해 생산하기로 한 차세대 인공지능(AI) 칩 최종 설계가 올해 안에 마무리될 것이라고 전망했다.
머스크 CEO는 19일(현지시간) 자신의 엑스(X) 계정에서 "약간의 행운과 AI를 활용한 가속화를 통해, 우리는 올해 12월에 AI6 '테이프 아웃'을 완료할 수 있을지도 모른다"고 말했다.
'테이프 아웃'은 반도체 위탁 생산을 위한 설계를 마무리 짓고 파운드리에 전달하는 것으로, 시제품 생산의 첫 단계에 해당한다.
테슬라와 삼성전자는 작년에 165억 달러 규모의 파운드리 공급 계약을 맺고, 미국 텍사스주 테일러 공장에서 차세대 AI 칩인 A16을 생산하기로 한 바 있다.
이 칩은 테슬라의 자동차와 휴머노이드 로봇 등에 사용될 것으로 예상된다.
kphong@yna.co.kr
홍경표
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