"반도체기판 증설" 한목소리…자신감 보인 삼성전기·LG이노텍 CEO

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 삼성전기[009150]와 LG이노텍[011070] 최고경영자(CEO)가 한목소리로 반도체 기판 사업 확대를 외쳤다. 세계적인 인공지능(AI) 투자 확대로 수요가 급증하는 기판 공급을 늘리기 위해서다.

이에 힘입어 두 회사가 지난해부터 이어진 주가 상승세를 이어갈 수 있을지 관심이 모이고 있다.

24일 업계에 따르면 문혁수 LG이노텍 사장은 전날 정기주주총회가 열린 마곡 본사에서 기자들과 만나 반도체 기판 생산능력을 현재의 두 배로 확대하겠다고 말했다.

문 사장은 기존에 LG이노텍이 시장을 선도하던 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기판은 최대 가동률 도달이 임박했고, 서버용 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 그 시점이 내년 하반기일 것으로 전망했다.

반도체 기판의 한 종류인 FC-BGA는 칩과 기판을 동그란 플립칩 범프로 연결한다. 와이어로 연결하는 기존 방식 대비 전기적·열적 특성이 우수해 AI 가속기를 비롯한 고부가 제품에 널리 사용된다.

최근 반도체 시장 호황에 따라 기판 수요가 증가하면서 LG이노텍의 관련 설비 가동률이 올라가고 있다. 사업보고서에 따르면 LG이노텍의 기판 생산시설 가동률은 2023년 63.2%에서 2024년 75.6%, 작년 80.8%로 계속 상승했다. 같은 기간 반도체 기판을 포함한 LG이노텍 패키지솔루션 사업의 매출액은 30% 증가하며 전사 매출액 증가 폭을 웃돌았다.

삼성전기도 반도체 기판 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다면서 증설을 예고했다. 삼성전기는 엔비디아와 AMD 등 내로라하는 빅테크를 고객사로 확보했다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난 18일 주총 이후 기자들과 만나 "지금 풀 캐파(전면 가동)로 들어가고 있어 일단 생산성을 개선해 대응하고 있으나, 감당할 수 있는 것보다 고객의 요구가 50% 이상 많기 때문에 보완 투자와 공장 확대 등 계획을 세우고 있다"고 말했다.

삼성전기도 지난해 패키지 기판 생산시설의 가동률이 70%로 전년 대비 5%포인트(p) 늘었다.

삼성전기는 조 단위 자금을 투입해 베트남 공장을 확장, FC-BGA 수요에 대응할 계획이다.

양승수 메리츠증권 연구원은 "2027년까지는 FC-BGA 수요의 구조적 확대와 공급 제약이 맞물리며 쇼티지(부족) 심화가 불가피할 전망"이라고 분석했다.

AI 산업 발전에 따른 기판 신사업 확장 기대감은 지난해부터 삼성전기와 LG이노텍의 주가를 큰 폭으로 밀어 올렸다. 최근 1년 사이 두 회사 주가는 각각 211%, 77% 올랐다.

차세대 유리기판이 상용화되면 국내 기업 간 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. SKC[011790]의 미국 자회사인 앱솔릭스가 유리기판 개발에서 앞서 있는 것으로 평가받고 있기 때문이다. SKC는 최근 1조원 규모의 유상증자를 발표하면서 증자 대금 가운데 약 6천억원을 유리기판 사업에 쏟아붓겠다고 발표했다.

삼성전기와 LG이노텍도 유리기판으로의 시장 방향성이 명확한 것으로 보고 개발에 속도를 내고 있다.

유리기판은 기존 플라스틱 소재 기판 대비 열에 강하고 단단하며 속도와 전력 효율 측면에서도 우월한 차세대 제품이다.

hskim@yna.co.kr