"SK하이닉스, 이르면 2029년 HBM5 출시 예상"
(서울=연합인포맥스) 유수진 기자 = "당사는 SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 사이클에 맞춰 2029~2030년경 고대역폭메모리(HBM)5를 출시할 것으로 예상합니다."
시장조사업체 카운터포인트리서치는 6일 "해당 시점을 기점으로 하이브리드 본딩이 본격적으로 양산단계에 진입해 더 높은 성능과 효율을 구현할 것으로 전망한다"며 이같이 밝혔다.
[출처: 카운터포인트리서치]
리서치는 HBM5가 '하이브리드 본딩'의 실질적인 전환점이 될 것으로 예상했다.
하이브리드 본딩은 반도체 칩을 연결할 때 기존 '범프(전도성 돌기)' 없이 구리(Cu)와 구리를 직접 접착하는 최첨단 패키징 기술이다. 칩 간 거리를 획기적으로 줄여 속도와 전력 효율을 동시에 개선할 수 있다.
HBM5는 20단 이상의 적층과 더 미세한 피치, 향상된 대역폭을 구현해야 하는 동시에, 대량 생산으로 확장도 필수다. 이는 화학적기계연마(CMP)와 수율, 비용 등 기술 혁신이 밑바탕이 되지 않으면 불가능하다.
리서치는 SK하이닉스의 경우 어플라이드 머티리얼즈(AMAT) 및 네덜란드 반도체 장비 업체 BESI와 통합 솔루션을 조기에 도입해 대역폭과 지연시간, 전력, 속도 등 다양한 성능 요구를 충족할 수 있는 전략적 우위를 확보하고 있다고 평가했다.
또한 어플라이드의 공정 모듈 처리 역량과 BESI의 하이브리드 본딩 기술을 결합, 첨단 반도체의 대량 생산에 필수적인 공정 안정성과 일관성을 확보할 수 있는 기반을 마련할 것으로 기대된다고 밝혔다.
특히 AMAT 및 BESI의 통합 하이브리드 본딩 장비 도입이 HBM 제조의 핵심 과제를 해결해 차세대 성능 요구에 대응하고, SK하이닉스가 HBM 시장 리더십을 유지하는 데 있어 중요한 전략적 우위를 제공할 것으로 내다봤다.
이는 향후 매출 성장과 시장 점유율 확대에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 리서치는 관측했다.
sjyoo@yna.co.kr
유수진
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