딥엑스, 양산 7개월 만에 글로벌 계약 30건 돌파…피지컬 AI 공략 가속

자사 칩 GPU 대비 20배 전력 효율·가격은 10분의 1

현대차·바이두 등과 양산 협력

(성남=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 1세대 칩 양산 7개월 만에 글로벌 양산 계약 30건 이상을 확보하며 피지컬 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다.

통상 반도체 공급 계약에 적지 않은 시간이 걸린다는 점을 고려하면 이례적으로 빠른 성과다. 딥엑스는 이를 발판으로 '칩 메이커'를 넘어 '피지컬 AI 인프라 기업'으로 도약하겠다는 청사진을 제시했다.

딥엑스는 14일 분당구 본사에서 기자간담회를 열고 1세대 AI 반도체 'DX-M1'의 양산 성과와 함께 칩·소프트웨어·하드웨어를 결합한 풀스택 사업 전략을 공개했다.

김녹원 딥엑스 대표는 "TSMC가 지금의 대만을 만들었듯 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 건설하겠다"며 "한국을 피지컬 AI를 수출하는 국가로 만드는 데 기여하겠다"고 말했다.

딥엑스에 따르면 지난해 말 2건 수준이던 글로벌 양산 계약은 올해 3월 기준 30건 이상으로 늘었다. 회사는 현재 국내외 50여개 기업과 스마트팩토리, 보안, 로봇, 모빌리티 분야에서 협력하고 있다.

실제 사업화도 본격화하고 있다. 현대차·기아 로보틱스랩과 공동 개발한 솔루션은 배송 로봇 'DAL-e'와 모빌리티 플랫폼 '모베드(MobED)'에 적용돼 올해 말 양산에 들어갈 예정이다. 중국 바이두도 딥엑스를 AI 칩 공급 파트너로 채택했다.

딥엑스는 이날 피지컬 AI 시장 선점을 위한 경쟁력으로 이른바 '5대 제권'을 제시했다. 전성비, 가격 경쟁력, 특허, 양산력, 생태계가 핵심이다.

현재 양산 중인 DX-M1은 평균 소비전력 2~3W(와트) 수준에서 같은 연산 기준 그래픽처리장치(GPU) 대비 20배 높은 전력 효율을 구현했고, 가격은 GPU의 10분의 1 수준이라고 회사는 설명했다.

삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 초기 수율 90% 이상의 양산 수율도 확보했다. 이를 바탕으로 발열, 제조원가, 총소유비용(TCO) 측면에서 경쟁 우위를 확보했다는 게 회사 측 설명이다.

딥엑스가 내세운 전략의 중심에는 칩·하드웨어·소프트웨어를 유기적으로 연결한 3단계 풀스택 구조가 있다. 딥엑스가 피지컬 AI용 확장형 AI 칩을 공급하면 어드벤텍·델·라즈베리파이 등 하드웨어 파트너가 산업별 플랫폼과 응용 제품을 개발하고, 울트라리틱스와 바이두 패들패들(PaddlePaddle) 등 소프트웨어 파트너가 AI 모델을 더하는 방식이다. 회사는 이를 통해 고객이 복잡한 개발과 통합 과정 없이 제품 구현 속도를 높일 수 있다고 설명했다.

엔비디아 중심 개발 환경에서 자사 플랫폼으로 쉽게 옮길 수 있도록 하는 '제로 에포트(Zero Effort) 전환' 전략도 공개했다. 통합 소프트웨어 플랫폼 'DXNN'은 AI 모델 변환, 컴파일, 최적화, 추론 실행까지 지원한다. 로봇 분야에서는 'DX-뉴턴'을 통해 엔비디아 아이작 로봇운영체제(ROS) 기반 개발 흐름을 유지하면서 AI 추론 가속 구간만 딥엑스 칩으로 전환할 수 있도록 했다.

딥엑스는 이날 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 'DX-M2' 로드맵도 공개했다.

2027년 양산이 목표인 DX-M2는 5W 미만 전력으로 최대 80TOPS(초당 80조회 연산) 성능 구현을 목표로 한다.

회사는 피지컬 AI 반도체 시장이 2030년 약 1천230억달러(약 183조원) 규모로 성장할 것으로 보고, 로봇과 스마트 모빌리티, 산업 자동화, 지능형 카메라 등 실제 기기 안에서 생성형 AI를 구현하는 시대를 열겠다는 비전을 제시했다.

ysyoon@yna.co.kr