SK하이닉스, 엔비디아 AI 서버용 SOCAMM2 192GB 본격 양산
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = SK하이닉스[000660]가 엔비디아 차세대 AI 서버 플랫폼 '베라 루빈'에 최적화한 차세대 메모리 모듈 'SOCAMM2 192GB(기가바이트)' 제품의 본격 양산에 들어갔다.
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
SOCAMM2는 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 쓰이던 저전력 메모리를 서버용으로 확장한 AI 서버 특화 메모리 모듈이다. 얇은 두께와 높은 확장성을 갖췄고, 압착식 커넥터를 적용해 신호 무결성을 높이면서 모듈 교체도 쉽게 할 수 있는 것이 특징이다.
이번 제품에는 최신 1c 나노 공정이 적용된 고집적 D램이 탑재됐다. SK하이닉스는 이를 통해 기존 서버용 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현했다고 설명했다. 회사는 이 제품이 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션이라고 강조했다.
특히 이 제품은 엔비디아의 차세대 플랫폼 베라 루빈에 맞춰 설계됐다. 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 줄여 전체 시스템 처리 속도를 끌어올리는 데 기여할 것으로 회사는 기대하고 있다. AI 연산에서는 그래픽처리장치(GPU) 처리 속도에 비해 메모리 데이터 공급이 늦어질 경우 성능 저하가 발생하는데, SOCAMM2가 이를 완화할 수 있다.
SK하이닉스는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 전환되는 흐름 속에서 저전력 기반 대용량 메모리 수요가 커지고 있다고 진단했다. 이에 따라 글로벌 클라우드서비스제공자(CSP) 고객 수요에 맞춰 SOCAMM2 양산 체제를 조기에 안정화했다고 밝혔다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라(Infra) 사장(CMO)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며, "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.
[출처: SK하이닉스]
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
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