도쿄일렉트론, 첨단 패키징용 개별 칩 검사장비 '프렉사 SDP' 출시
AI확산에 우량 칩 선별 중요성 커져
고발열 반도체 겨냥한 '능동형 발열 제어 기술' 탑재
[출처: 도쿄일렉트론]
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 글로벌 반도체 제조 장비 업체 도쿄일렉트론코리아가 첨단 패키징 공정에 대응하는 신형 개별 칩 검사장비를 선보이며 AI(인공지능) 반도체 테스트 시장 공략에 나섰다.
22일 업계에 따르면 도쿄일렉트론코리아는 최근 웨이퍼에서 다이 단위로 분리된 개별 칩 테스트 수요에 대응하는 신형 프로버 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다.
최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 반도체 업계에서는 여러 개의 칩을 하나로 통합하는 2.5D·3D 첨단 패키징 기술이 빠르게 확산되고 있다. 이에 따라 패키징 조립 이전 단계에서 결함이 없는 우량 칩(KGD·Known Good Device)을 선별하는 공정의 중요성도 커지고 있다.
특히 AI 반도체와 HPC용 칩은 고성능 구현 과정에서 발열이 커지는 특성이 있어, 테스트 단계에서 발생하는 열을 안정적으로 제어하는 것이 핵심 과제로 꼽힌다.
프렉사 SDP는 도쿄일렉트론의 기존 프렉사 웨이퍼 프로버 플랫폼을 기반으로 개발됐다. 기존 웨이퍼 프로버가 갖춘 그래픽 사용자 인터페이스(GUI), 고정밀 콘택트, 웨이퍼 핸들링, 프로브 마크 검사 기술을 계승하면서 개별 칩 테스트에 최적화한 것이 특징이다.
도쿄일렉트론은 이번 장비가 첨단 패키징 적용 반도체의 최종 수율 향상에 기여할 것으로 기대하고 있다. 업계 전반에서도 AI 반도체 시장 확대와 함께 첨단 패키징 및 테스트 공정의 중요성이 갈수록 커지는 추세다. 칩렛 기반 설계와 HBM(고대역폭메모리) 적용이 확산되면서, 패키징 이전 단계에서 불량 칩을 미리 걸러내는 테스트 기술이 수율과 원가 경쟁력을 좌우하는 요소로 떠오르고 있기 때문이다.
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
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