[AI 밸류체인 확산④] 중견 부품주까지 시선 몰이

기판·소켓·소재로 매수세 확산

이수페타시스·코리아써키트·티엘비 등도 거론

(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = AI(인공지능) 반도체 랠리가 대형주를 넘어 중견 부품주로 확산하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스, 삼성전기 등 대형주가 먼저 시장의 방향을 열었다면, 최근에는 이수페타시스와 코리아써키트, 티엘비, 심텍 등 중견 업체 등으로 매수세가 넓어지는 흐름이다.

AI 서버 투자 확대가 반도체 칩뿐 아니라 기판, 소켓, 소재, 테스트 부품까지 동반 수요를 만들고 있어서다.

◇ 'MLCC·기판·소켓'이 AI 부품 랠리 핵심축

26일 신한투자증권에 따르면 이번 AI 부품 랠리의 핵심에는 적층세라믹콘덴서(MLCC), 기판, 소켓이 주목을 받고 있다.

기존 IT 디바이스 수요 우려보다 AI 시장 개화에 따른 고부가 제품 수요가 더 커지면서 가격과 물량이 함께 늘어나는 구간에 진입했다는 설명이다.

특히 기판과 소켓쪽은 중견 부품주들이 주목받고 있다.

기판은 FC-BGA(패키지 기판), 고다층기판(MLB), 메모리 기판 등으로 나뉘며, FC-BGA는 삼성전기[009150], LG이노텍[011070], 대덕전자[353200]를 제외하고도 코리아써키트[007810] 등이 수혜주로 거론된다.

FC-BGA 수혜주는 삼성전기, 대덕전자가, MLB는 이수페타시스[007660], 대덕전자가 수혜주로 거론된다.

메모리기판으로는 심텍[222800], 티엘비[356860], 해성디에스[195870] 등이 밸류체인에 포함돼 있다. 메모리기판은 메모리 수요 증가와 함께 SOCAMM(소캠) 등 신성장 동력이 본격화되면서 주목받고 있다.

소캠(SOCAMM)은 AI 서버에서 CPU와 메모리 간 대역폭을 높이기 위한 모듈로, 서버 구조가 고도화될수록 관련 기판 수요가 커질 수 있다.

과거의 단기적인 수요 급증 사이클이 아닌 기술경쟁력과 제품 질의 개선으로 산업의 구조적 성장이 뒷받침되고 있다는 게 신한투자증권의 분석이다.

신한투자증권은 "지난해 심텍, 티엘비, 해성디에스의 영업이익은 흑자전환에 성공했으며, 밸류에이션 평가 가능 구간으로 진입했다"고 진단했다.

메모리 모듈 조립용 보드인 메모리모듈용 PCB의 수혜주로는 코리아써키트, 티엘비 등이 거론된다.

◇ 소켓·소재까지 번지는 낙수효과

AI 투자 확대는 소켓과 테스트 부품으로까지 번지고 있다.

리노공업[058470], ISC[095340], 티에스이[131290] 등이 여기에 해당한다. 소켓은 칩을 검사하거나 연결할 때 쓰이는 반도체 테스트 부품이다. AI 칩은 고가이고 구조가 복잡해질수록 테스트 난도도 올라간다. 칩의 핀 수가 늘고 고속 신호 처리가 중요해지면 소켓의 정밀도와 신뢰성이 실적을 좌우한다.

다음으로는 소재 관련주도 주목받고 있다. 고성능 기판에는 고속·고주파 신호를 안정적으로 처리할 수 있는 소재가 필요하다. 동박적층판(CCL), 유리섬유, 절연재 등 기판 소재 업체들이 함께 주목받는 이유다. 소재 업체들로는 두산[000150], LG화학[051910] 등이 밸류체인에 포함된다.

다만 중견 부품주의 경우 기대가 큰 만큼 리스크도 크다. 대형 반도체주보다 고객사 의존도가 높고, 특정 제품의 인증이나 양산 시점에 따라 실적 변동성이 커질 수 있기 때문이다.

해성디에스의 주가는 4월 들어 62%가량 올랐고, 심텍도 72% 상승하는 등 단기간에 급등세를 보였다.

다만, 대형주가 AI 투자 사이클의 방향을 보여줬다면, 중견 부품주는 그 투자가 실제 공급망 어디까지 번지고 있는지를 보여주는 지표가 되고 있다는 점에서 당분간 관련 종목들의 주가 추이를 주목할 필요가 있다고 전문가들은 조언했다.

ysyoon@yna.co.kr