삼성전자 "HBM4 캐파 솔드아웃…메모리 장기 계약 일부 완료"

장기계약, 상당한 수준의 구속력 가져…사업 안정성·가시성↑

HBM4, 3분기부터 전체 HBM 매출 절반 넘어설 것

(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 삼성전자[005930]가 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램·낸드 판매를 크게 늘리며 1분기 메모리 사업에서 차별화된 성과를 냈다.

회사는 HBM4 공급 능력이 이미 모두 소진됐으며, 일부 주요 고객사와는 메모리 장기공급계약(LTA)도 완료했다고 밝혔다.

삼성전자는 30일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "AI 관련 미래 수요에 대한 확신을 바탕으로 주요 고객사들이 중장기 물량 확보를 요청하고 있다"며 "당사가 공급 가능한 범위 내에서 장기 공급계약을 추진 중이고 일부 고객사와는 이미 계약을 완료했다"고 말했다.

회사는 해당 계약이 기존 공급계약과 달리 "상당한 수준의 구속력"을 갖고 있다며, 투자와 캐파 운영 리스크가 커진 상황에서 고객과 공급사 모두 사업 안정성과 가시성을 높일 수 있다고 설명했다.

메모리 업황에 대해서도 강한 자신감을 보였다.

삼성전자는 1분기 에이전틱 AI 확산으로 HBM, 서버 D램, 서버 SSD 중심의 추가 수요가 발생했고, 업계 공급 확대 여력이 제한되면서 공급 부족이 심화됐다고 진단했다.

이에 서버향 판매를 확대한 결과 서버용 D램 비트 그로스(bit growth·비트기준 출하량 증가율)는 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 20% 초반 증가하며 서버향 분기 최대 판매를 달성했다. 전체 D램 비트 그로스는 기존 가이던스를 달성했고, 낸드는 전분기 대비 한 자릿수 후반 증가해 가이던스를 웃돌았다.

가격 상승 효과도 컸다.

삼성전자는 평균판매가격(ASP)이 D램은 전분기 대비 90% 초반, 낸드는 80% 후반 상승했다고 밝혔다. 시장 가격 급등에 더해 서버 중심 판매 확대로 제품 포트폴리오가 개선된 영향이다.

◇ 신규 팹 확장에 시간 필요…당분간 공급확대 제한

2분기에도 AI향 수요가 메모리 시장을 이끌 것으로 봤다.

삼성전자는 신규 팹 확장에 시간이 필요한 만큼 당분간 공급 확대가 제한될 것이라며, 현재 고객 수요 대비 공급 충족률이 역대 최저 수준이라고 설명했다. 특히 고객사들이 2027년 수요까지 미리 제시하고 있어 공급 부족이 2026년보다 심화될 가능성이 있다고 밝혔다. 2분기 D램 비트 그로스는 전분기 대비 한 자릿수 중반 증가, 낸드는 한 자릿수 초반 증가에 달할 것으로 전망했다.

HBM 사업에서는 HBM4가 핵심 성장 동력으로 제시됐다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 예상했다.

HBM4는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하를 시작했으며 하반기 공급이 본격 확대된다.

회사는 "HBM4에 대한 고객 수요가 집중되면서 준비한 캐파가 모두 솔드아웃됐다"며 "3분기부터 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 절반을 넘어설 것"이라고 밝혔다. 차세대 HBM4E 제품도 2분기 중 첫 샘플 출하를 계획하고 있다.

한편 노조 이슈와 관련해서는 1분기 실적에 상여금 충당금을 반영하지 않았다고 밝혔다.

삼성전자는 "노사가 협의 중인 사안으로 지급 조건과 규모가 확정되지 않았다"며 협상 결과에 따라 2분기 충당 반영 여부와 규모를 결정하겠다고 했다. 노조가 5월 21일부터 총파업을 예고한 데 대해서는 "전담 조직과 대응 체계를 통해 적법한 범위 내에서 생산 차질이 발생하지 않도록 대응하겠다"고 밝혔다.

중동 전쟁 장기화에 따른 공급망 리스크와 관련해서는 현재 반도체 생산라인은 정상 가동 중이며 공급망 이슈는 없다고 설명했다.

일부 공정용 가스는 이스라엘·중동 지역에서 수입하지만 안전재고와 대체 물류 루트, 거래선 다변화를 통해 리스크를 관리하고 있다고 덧붙였다.

ysyoon@yna.co.kr