삼성전기, 1.5조 실리콘 커패시터 공급계약 체결
26.05.20.
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(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = 삼성전기[009150]가 1조5천억원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.
실리콘 캐패시터는 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 인공지능(AI) 반도체 패키지에 탑재돼 전력 안정화를 돕는 핵심 부품이다.
이번 계약은 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해온 실리콘 커패시터 사업에서 거둔 첫 대규모 공급 성과다. 글로벌 대형기업이라고 밝힌 고객사의 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다.
실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹 커패시터(MLCC) 대비 저항이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다.
삼성전기는 기존 MLCC와 패키지 기판 사업에서 쌓아온 초미세 공정 역량을 바탕으로 AI 반도체의 핵심 공급망에 진입하는 데 성공했다.
장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품의 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것"이라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화하겠다"고 말했다.
[출처 : 삼성전기]
jhhan@yna.co.kr
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한종화
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