LG이노텍, 베트남 반도체기판 공장 증설…패키지솔루션 3조 사업 육성
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = LG이노텍이 반도체기판 생산 거점을 경북 구미에서 베트남으로 확대하고 패키지솔루션 사업 육성에 속도를 낸다.
LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
이번 증설은 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 진행된다. 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기인 9만8천평, 약 33만㎡다.
증설 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판을 생산한다.
LG이노텍은 이번 투자를 계기로 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 본격화한다. 구미 사업장은 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 맡는 '마더 팩토리'로, 베트남 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용한다는 계획이다.
AI 확산에 따른 반도체기판 수요 확대도 증설 배경이다. FC-BGA는 글로벌 빅테크의 AI 투자 확대에 따라 수요와 사양이 함께 높아지고 있으며, FC-CSP도 온디바이스 AI 확산으로 고부가 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 중심의 성장이 예상된다.
LG이노텍은 현재 구미 반도체기판 생산라인을 풀캐파에 근접하게 가동 중이다. 회사는 베트남 증설에 이어 국내 추가 투자도 검토하고 있다.
문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 핵심 성장동력"이라며 "2030년까지 매출 3조원 이상 규모로 육성하고 이익 기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.
[출처: LG이노텍]
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
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