산업부, 8천억 들여 AI칩 국산화 가동…삼성전자가 후방 기지 역할
(서울=연합인포맥스) 이재헌 기자 = 산업통상부가 국산 온디바이스 인공지능(AI) 칩 생태계를 선제적으로 구축하기 위해 대규모 기술개발 사업을 가동한다. 삼성전자[005930]가 유일한 국내 제조 기지로서 동반 지원에 나선다.
산업통상부는 15일 'M.AX(제조업 인공지능 전환) 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'를 개최하고 국산 AI 칩 확보 전략을 마련했다고 밝혔다.
지난해 예고했던 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'의 최종 예산을 8천억원가량으로 확정하고 본격적인 실행 궤도에 올렸다. 이를 통해 즉시 상용화가 가능한 수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩 10종 개발을 지원하고 완제품 탑재 및 실증을 추진한다.
이번 사업의 핵심인 팹리스의 고성능 칩 설계와 생산을 전방위로 돕기 위해 '반도체 제조지원 TF(태스크포스)'가 공식 출범했다. 국내 파운드리 기업 중 유일하게 참여한 삼성전자는 국산 AI 칩 시제품이 일정 지연 없이 제작·실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원과 제조라인 할당을 구체화하기로 했다. 반도체 라인을 직접 제공하는 삼성전자의 역할이 사업 성패의 중요한 요인으로 지목된다.
TF에는 삼성전자를 비롯해 ARM, 시높시스 등 글로벌 기업과 오픈엣지테크놀로지[394280], 퀄리타스반도체[432620], 칩스앤미디어[094360] 등 주요 IP(설계자산) 기업이 대거 참여했다. 이들은 국내 팹리스 기업을 대상으로 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 등도 힘을 보탤 예정이다.
산업부는 이번 협약을 계기로 수요기업이 시장 수요를 반영하고 반도체 IP 기업과 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침하는 온디바이스 AI 반도체 제조 기반을 조성할 계획이다. 국산 첨단 AI 반도체가 제조업 전반의 대전환을 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않을 방침이다.
[출처: 연합뉴스 자료사진]
jhlee2@yna.co.kr
이재헌
jhlee2@yna.co.kr
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